三星芯片_颖特新科技

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2024-03这类芯片涨价20%村田ST微芯华邦电等最新现货行情

行业头条中央国家机关政府采购中心对CPU等安全性纳入采购要求深圳2024年计划完成5G、AI等新型基础设施投资1400亿元2024年半导体销售额将增长24%至6500亿美元(Techlnsights)韩国2月半导体出口额为99.6亿美元，同比激增62.9%美国政府未批准AMD向中国出口特供版AI芯片许可厂商动态2023Q4华为海思SoC出货680万颗，同[详细]

2024-03三星NAND闪存芯片，涨价15~20%

近日，有报道称三星计划在本月至下月期间，同主要移动端、PC 端、服务器端客户就NAND闪存价格重新谈判，旨在将价格提升15~20%。在历经一年多供过于求之后，三星的NAND闪存售价一度持平成本，因此计划与大客户进行谈判，将价格拉回到合理水平上。研究机构TrendForce数据显示，2023年第四季度全球NAND Flash产业营[详细]

2024-03这些芯片，将大幅涨价

全球三大存储器厂三星、SK海力士、美光全力抢攻高频宽存储器（HBM）、DDR5等两大新市场，新产能均投入相关新品，无暇兼顾利基型应用的DDR3规格DRAM市场，近期AI、网通需求窜升，DDR3出现供给吃紧，价格水涨船高，台厂由华邦开出涨价第一枪，报价涨幅上看两成。法人看好，华邦大幅调涨DDR3报价，不仅有利华邦基本[详细]

2024-01传三星晶圆代工一季度将降价5%-15%

1月4日消息，根据供应链爆料显示，三星晶圆代工部门（Samsung Foundry）今年一季度将跟进其他竞争对手的降价策略，提供5~15%的折让，并且释放出协商意愿。自去年下半年以来，由于市场需求疲软，晶圆代工厂商纷纷降价抢单，8英寸与12英寸成熟制程降价幅度高达20%~30%，就连晶圆代工龙头台积电也传出今年将针对部[详细]

2023-11AMD混合使用三星4nm工艺处理器！

近年来，AMD一直与台积电保持着密切合作，他们的处理器和GPU芯片已经采用了台积电的5nm工艺。据最新报道显示，下一代处理器很可能会采用台积电的3nm工艺，尽管具体是否为Zen 5尚不确定。目前看来，更有可能的是小核心处理器，比如Zen 5C，将会采用台积电最新的先进工艺。有传闻称AMD正在寻求与三星合[详细]

2023-11芯片巨头将逐季涨价20%！

最新消息，韩国媒体Pulse引述半导体产业多位消息人士谈话指出，三星在本季调升NAND芯片报价10%至20%之后，已决定明年第1季与第2季逐季再调涨报价20%。此举是三星努力稳定NAND芯片价格，目标在明年上半年逆转市场的行动。市调机构集邦科技（TrendForce）先前指出，NAND芯片价格自8月起涨，看好在供应商议价态度转[详细]

2023-10突发！美国突然正式放开芯片限制！

最新消息显示，韩国方面反馈，美国政府已做出最终决定，在无需单独批准的情况下，三星电子和SK海力士可以向中国工厂供应美国半导体设备。公开资料显示，当前，三星电子在中国西安生产 NAND 闪存，SK 海力士在无锡工厂生产 DRAM 芯片，在大连生产 NAND 闪存。集邦咨询（TrendForce）统计数据显示，截至 6 月底，[详细]

2023-10三星 Exynos 2400 芯片亮相：AI 处理速度快了 14.7 倍

站长之家(ChinaZ.com) 10月7日消息:三星在日前的 System LSI Tech Day 2023 活动中发布了多项新的半导体技术和芯片，其中最重要的是 Exynos 2400。这是三星的下一代旗舰智能手机处理器，继承了 2022 年推出的 Exynos 2200，首次亮相于 [详细]

2023-05Arm自制芯片

导语：近期英特尔和Arm宣布达成协议，芯片设计者能采用Intel 18A先进制程打造低功耗处理器，首先聚焦移动设备，未来扩展到自动驾驶、物联网、数据中心等。据科技新报报道，最近市场传出Arm要自产芯片，供智能手机与笔记本电脑等使用后，外媒指出Arm自产芯片将由英特尔晶圆代工部门打造，变成英特尔晶圆代工客户[详细]

2022-10三星公布内存路线图：2027 年 DDR6 内存将突破 10Gbps

10 月 8 日消息，据德媒 computerbase 消息，三星在 Samsung Foundry Forum 2022 活动中介绍了其内存路线图。如上图所示，在即将到来的 2023 年，三星将进入 1bnm 工艺阶段，内存芯片容量将达到 24Gb（3GB）- 32Gb（4GB），原生速度将在 6.4-7.2Gbps。显存方面，新一代 GDDR7 显存将在明年问世，因此[详细]

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