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村田 GRJ 系列软终端电容器配有一个外部树脂电极，能够减轻施加在陶瓷元件上的机械压力。这些电容器在设计上采用一个先进的导电聚合物层，令终端具有弹性，以吸收制造、安装或产品通常使用过程中产生的机械应力。增添弹性聚合物层不会影响等效串联电阻（ESR）或电流额定值。GRJ 系列适用于要承受热压、振动和冲[详细]
TDK株式会社（社长：上釜健宏）新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列，该系列着重了在基板封装后，由于分割基板等的压力造成的“翘曲裂纹”对策，并将从2014年7月起开始量产。 敝社至今为止一直以高结合可靠性产品为优势。为了在车载单元这种严酷的环境下能够更安全[详细]
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