台积电半导体_颖特新科技

最热知识

2024-02ADI扩大与台积电的合作，提高供应链产能和韧性

Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议，由台积电在日本熊本县的控股制造子公司——日本先进半导体制造公司(“JASM”)提供长期芯片产能供应。基于ADI与台积电30多年的合作关系，此次达成的协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择，以更好地满足AD[详细]

2023-12联发科CEO蔡力行：联发科的3nm先进制程芯片将在台积电生产

12月27日消息，在智能手机市场开始逐步回暖的背景之下，联发科CEO蔡力行于12月26日获颁第17届潘文渊奖，他在出席颁奖典礼并接受采访时表示，“明年一定会比今年好。”他还透露，联发科的3nm先进制程芯片将在台积电生产，双方合作密切，至于与英特尔的合作则是在16nm制程方面。回顾2023年的半导体市场，蔡力行指[详细]

2023-08半导体市场监测报告 | 2023年7月

半导体行情速递行业风向标【销售减少】2023Q2全球半导体销售额1245 亿美元，同比-17.3%，环比+4.7%（SIA）【产量下降】2023上半年我国集成电路产量1657亿块，同比下降3%（工信部）【进口下降】2023H1中国大陆集成电路进口同比下降18.5%（海关总署）【晶圆出货微增】2023Q2全球硅晶圆出货量环比+2.0%，同比-10.1[详细]

2023-06台积电登顶芯片代工的原因及对半导体产业的影响

晶圆代工作为半导体产业链的重要环节，是连接上游设计和下游应用的桥梁。晶圆代工台积电一家独大，市占率约60%引领行业发展近年来，由于受益于HPC、汽车电子、工业控制、AIoT等高增长应用市场对半导体的强劲需求，晶圆代工市场增长强劲。根据Omdia的数据，2000年全球晶圆代工产能仅为600.3万片/月（等效8英寸）[详细]

2023-05乐观看半导体长期需求

据台媒经济日报消息，联电董事长洪嘉聪在致股东报告书中指出，今年面临景气起伏调整挑战，联电会持续透过创新、差异化的特殊制程技术、卓越的晶圆制造以及多元区域化的产能配置，达成与客户紧密的策略伙伴关系，在5G、AIoT、电动车等大趋势下，乐观看待半导体长期需求成长。长期目标来看，洪嘉聪表示，制程研发[详细]

2023-04台积电一工厂突发火情

据台媒经济日报消息，4月25日晚间，台积电位于中国台湾竹南的先进封测六厂工地传出火情意外，有民众报案指称厂房二楼有黑烟冒出。据悉，黑烟是从已经完成的主体结构二楼的位置冒出来，施工单位表示，该楼层已经进入管线配置和机台安装的工程。中国台湾苗栗县消防局指出，现场2楼燃烧面积约300平方公[详细]

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