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2023-12中国台湾公布半导体芯片核心关键技术清单

中国台湾地区部门“国科会”12月5日公布了22项核心关键技术清单,涵盖军事、农业、半导体、太空、网络安全等领域,包括14nm及以下制程的芯片制造技术以及关键气体、化学品及设备技术、先进封装等。中国台湾表示,未来受当地行政部门资助达一定基准的关键技术涉密人员,赴中国大陆需申请许可;将“一定基准”定为[详细]


2022-08台积电(中国)有限公司技术总监陈敏:3纳米产品将于今年下半年实现量产

8月18日上午,台积电(中国)有限公司技术总监陈敏在2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上发表演讲时表示,台积电的3纳米产品研发进展非常顺利,将在今年下半年实现量产,而2纳米产品的量产预计会在2025年实现。  据陈敏介绍,在先进制程技术方面,台积电的5纳米产品已经量产超过3年,累计出货超过200[详细]


2022-07台湾将出新规限制科技公司出售在大陆资产

12月17日消息,中国台湾监管机构据称很快将发布新规,阻止当地科技公司出售其在中国大陆的子公司或其他资产,这是当地政府防止半导体等敏感技术泄露给中国大陆的最新举措。据《日经亚洲》报道,一位中国台湾投资审议委员会官员透露,一项旨在保护当地有价值的芯片技术的法规将在周五被送至中国台湾行政院进行进[详细]


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