碳化硅材料_颖特新科技

内容列表

2023-09大族激光：第三代半导体技术,碳化硅激光切片设备正在持续推进

近日，大族激光接受机构调研时表示，在Micro-LED领域，公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局，已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备，市场验证反映良好。第三代半导体技术方面，公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作，为规模化生产做准备，并[详细]

2023-06碳化硅在国内晶圆厂的发展前景进行分析预测

近年来，碳化硅被广泛应用于各种领域，特别是在半导体行业中作为半导体材料。碳化硅具有高温稳定性、高电化学性能和高硬度，可用于高温、高压和大功率应用。国内晶圆厂中采用碳化硅工艺制造半导体器件的应用也逐渐增加。这种趋势将继续推动该行业的发展，下面就碳化硅在国内晶圆厂的发展前景进行分析预测：1.&n[详细]

共 2 条记录 1/1 页上一页 1下一页

最热知识

最新知识

2023-09大族激光：第三代半导体技术,碳化硅激光切片设备正在持续推进

2023-06碳化硅在国内晶圆厂的发展前景进行分析预测