全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed(NYSE: WOLF)达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付 20 亿美元定金以确保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和外延片的 10 年供应承诺。Wolfspeed 高品质碳化硅晶圆的供应,为瑞萨电子将于 2025 年开始的碳化硅功率半导体规模化生产铺平道路。据[详细]
在新能源时代,随着量产和技术成熟带来的成本下降,碳化硅即将迎来属于它的黄金发展期。 栏目记者采访了国内碳化硅器件龙头企业—泰科天润的营销副总秋琪。探讨在碳化硅器件火热的背景下,当前泰科天润企业的发展情况以及对行业未来发展的展望。自研自产的碳化硅器件已实现千万颗级别的批量出货,已经在比[详细]
中国,2020年1月16日 —— 罗姆(东京证券交易所代码: 6963)和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)宣布,意法半导体与罗姆集团旗下的SiCrystal公司签署一了份碳化硅(SiC)晶圆长期供应协议。SiCrystal为[详细]

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