贴片电容焊接_颖特新科技

最热知识

2017-09贴片电容焊接技巧,贴片元件焊接方法

贴片元器件的应用越来越多，跟传统的封装相对比，具有占有电路板空间小，大批量加工生产方便，布线密度高等特点。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中占有巨大的优势。最大的缺点是不便于手工焊接。因此，本文讲解贴片电容的焊接机巧。一、所需的工具和材料25Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可[详细]

2017-09贴片电容怎么焊接?LED驱动电路中贴片电容焊接温度

贴片电容是多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器的中文简称，英文缩写为MLCC。贴片电容受到温度冲击时，容易在焊端前端产生裂纹。在这点上，小尺寸电容性能要优于大尺寸电容，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同[详细]

2017-07 TDK贴片电容使用指南和注意事项

MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。有些公司在MLCC的应用上也会有一些误区，以为MLCC是很简单的电子元器件，所以工艺要求不高。其实，MLCC是很脆弱的元件，应用时一定要注意[详细]

共 3 条记录 1/1 页上一页 1下一页

最热知识

最新知识

2017-09贴片电容焊接技巧,贴片元件焊接方法

2017-09贴片电容怎么焊接?LED驱动电路中贴片电容焊接温度

2017-07 TDK贴片电容使用指南和注意事项