无晶圆半导体_颖特新科技

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2023-05高通收购车载通信芯片

5月8日消息，移动处理器大厂高通 (Qualcomm) 宣布收购以色列汽车通信芯片厂商Autotalks，希望通过加快V2X技术的采用，来加强 Snapdragon Digital Chassis 产品组合，进一步深化其汽车业务。但高通没有详细说明这笔交易的金额。官网资料显示，Autotalks是一家无晶圆厂半导体公司，致力于发展汽车与道路和市政基础[详细]

2023-03瑞萨电子收购Panthronics以获得NFC技术扩充连接产品阵容

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今天宣布，已与专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG（“Panthronics”）的股东达成最终协议，根据该协议，瑞萨电子将通过全资子公司以全现金交易方式收购Panthronics。此次收购将丰富瑞萨电子的连接技术产品阵容，将其业务范围扩展到金融科技[详细]

2022-09摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资，加速物联网连接，变革数字科技的未来

为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆半导体公司摩尔斯微电子，今天宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本领先的特定用途集成电路(ASIC)和片上系统(SOC)服务公司MegaChips Corporation领投，现有投资者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、 Unisee[详细]

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