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在汽车智能化、电动化的浪潮下，汽车电子对模拟芯片的需求呈现爆发式增长，从车身控制到动力系统，从智能座舱到自动驾驶，模拟芯片无处不在。先积集成（Linearin）作为高端精密模拟芯片领域的佼佼者，通过独特的代理商策略，将旗下模拟芯片方案高效输送至汽车电子市场，助力汽车产业升级。 一、先积集成[详细]
在通信技术飞速发展的时代，从5G到未来6G的演进，通信系统对芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求。先积集成（Linearin）凭借在模拟芯片领域的技术积累，积极联合代理商，将Linearin芯片推向通信市场，为通信系统的革新注入新动力。 一、先积集成芯片：通信系统革新的技术基石 先积集成专注[详细]
1. 引言：BMS的核心作用 电池管理系统（Battery Management System, BMS）是锂电池应用中的“大脑”，负责安全监控、性能优化和寿命延长。无论是新能源汽车、储能电站还是消费电子产品，BMS的可靠性直接影响电池系统的整体表现。 本文将深入解析BMS的架构组成、核心功能模块，并探讨2025年全球BMS技术趋势[详细]
随着中国等主要汽车市场出于长续航和高效快充补能等因素的考量，实际应用倾向于800V，乃至未来1000V大电池平台。同时，大型集装箱储能系统在完善了热管理技术后不断提升电池管理系统电压到1500V平台，甚至更高电压平台。两个锂电池主要应用市场不约而同都出现了高压多串大电池包的应用趋向。 以上的市场需求和[详细]
摘要：在现代汽车和工业应用中，可靠性至关重要。从汽车区域控制器，到工业应用中的计算机数控等产品，无论最终产品是简单还是复杂，如果不能保证可靠性，就很可能损害制造商的声誉。此外，还需要考虑保修维修的成本，甚至是召回产品的成本。然而，电子电路总归都会出现故障，可能是由于外部影响，也可能是由于[详细]
2024年8月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统（PEPS）方案。图示1-大联大世平基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案的展示板[详细]
汽车芯片在汽车领域有多种应用，包括但不限于发动机控制，底盘控制，车身电子系统，车载信息系统等。它们负责处理和传输车辆内外部的各种信息，如车速，转速，油量，水温等，并控制车辆的启动，熄火，加速，减速，转向等功能。此外汽车芯片还确保车辆的智能控制和管理，监测车辆状态并执行各种执行机构的控制，[详细]
在更快的连接速度、更高的自动化程度和更智能系统的推动下，工业4.0加快了视觉技术在制造业中的应用，并将智能化引入到以往简单的数据采集系统中。上一代视觉系统负责捕捉图像，对其进行封装以供传输，并为后续的FPGA、ASIC或昂贵的SoC等器件提供图像数据进行处理。如今，工业5.0更进一步，通过在整个数据通路中[详细]
2024年5月21日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）今日宣布，与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技共同达成一项里程碑式结果，暨顺利交付第 8,000 台 J750 半导体测试平台。泰瑞达 J750 测试机包括晶圆分类和封装测试解决方案，适用于微控制器单元、无线设备、图像传感器[详细]
近年来，太阳能等可再生能源的应用显著增长。推动这一发展的因素包括政府的激励措施、技术进步以及系统成本降低。虽然光伏（PV）系统比以往任何时候都更加合理，但仍然存在一个主要障碍，即我们最需要能源时，太阳能并不产生能源。清晨，当人们和企业开始一天的工作时，对电网的需求会上升；晚上，当人们回到家[详细]
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