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2024年06月14日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis近日宣布，作为汽车动态照明LED驱动芯片领域的领军者，正式推出全新产品MLX81123，进一步扩展LIN RGB系列产品线。这款芯片在前代产品的基础上进行深度优化，封装设计更为紧凑，成本效益显著提升，同时保持稳定可靠的卓越性能。此外，通过布局新供应[详细]
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年4月18日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用超小型MiniLED封装的新型蓝色和纯绿色表面贴装LED---VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08。Vishay Semiconductors VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08外形尺寸为2.2 mm[详细]
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其光电子产品部推出全集成新型接近传感器---VCNL36828P，提高消费类电子应用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P采用垂直腔面发射激光器（VCSEL），在2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm小型表面贴装封装中集成光电二极管、专用集成[详细]
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）与全球领先的三维视觉领域科技创新企业先临三维宣布，先临旗下品牌先临齿科最新的Aoralscan 3i口腔数字印模仪采用了艾迈斯欧司朗OSLON P1616系列的小型高功率红外LED，为智能口内扫描提供高效率、低能耗、高可靠的辅助照明。SFH [详细]
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款600V小型智能功率器件（IPD）---“TPD4163F”和“TPD4164F”，可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。“TPD4163F”和“TPD4164F”的输出电流（DC）额定值分别为1A和2A，于今日开始支持批量出货。 [详细]
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的车载40V N沟道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品于今日开始支持批量出货。自动驾驶系统等高安全级别的应用可通过冗余设计确保可靠性，因此与标[详细]
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。与东芝当前的产品TLP3475S相比，TLP3476S运行速度更快、结构更紧凑。该产品通过提高红外LED的光输出并优化光电探测器件[详细]
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向汽车ADAS（高级驾驶辅助系统）中的传感器和雷达等性能日益提升的小型车载应用，开发出LDO稳压器*1IC“BUxxJA3DG-C系列（BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG-C）”。近年来，在汽车领域，随着事故防止和自[详细]
JAI宣布扩展Go-X系列小型机器视觉相机的产品阵容，新增24个型号的全局快门机型，配置索尼最新Pregius S CMOS传感器的。新增型号具备两个接口类型，其中12个型号配置CoaXPress 2.0接口，另12个型号配置GigE Vision（1000BASE-T）接口。此外，还有12个配置GigE Visio接口、支持5GBASE-T速度的机型将于今年末推出。[详细]
? 01产品概述 CA-IS2082B是一款具有高可靠性的隔离式半双工RS-485收发器产品。该芯片采用超小体积的SSOP16封装，body size仅为4.9x3.9mm，可大大节约布板空间，满足小型化需求。 CA-IS2082B具有高绝缘能力，有助于防止数据总线或其他电路上的噪声和浪涌进入本地接地端，从而干扰或损坏[详细]
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