导语:据The business times援引彭博社的消息报道,美国拜d政府正计划进一步收紧对中国出口半导体制造设备的限制,这一限制是在2022年10月出台的对华半导体出口管制基础上的进一步升级,旨在阻止中国发展先进芯片产业。报道显示,拜d政府拟将17类(台)超百万美元的设备制裁,扩大到34类(扩大一倍)。这一限制[详细]

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