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2024-03重磅!苹果取消造车,发力AI芯片领域

2月28日消息,据国外媒体报道,援引内部消息人士透露,苹果公司已搁置并取消了自动驾驶电动汽车的所有开发计划。苹果汽车项目启动已有十多年时间,期间投入了数十亿美元,但最终决定这不是一个可行的项目。知情人士表示,苹果于美国当地时间周二向内部员工披露了上述决定,令参与该项目的近2000名员工倍感震惊。[详细]


2023-07华大HC32F448,高性能M4内核芯片,适用于多行业开发应用

华大HC32F448是华大推出的一款高性能32位ARM Cortex-M4内核微控制器芯片。该芯片具有强大的计算能力和丰富的外设资源,适用于工业控制、智能家居、汽车电子、医疗设备等多个领域。该芯片采用了ARM Cortex-M4内核,主频高达200MHz,配备了256KB Flash和68KB SRAM存储器,可支持多种通信接口,如USB、CAN、SPI、I[详细]


2023-04日本明年将大幅提高芯片领域支出 增幅位居全球之

日本准备大幅提高在芯片领域的支出,以提升其在全球半导体市场的地位。根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据,日本明年预计将在晶圆厂设备上投入70亿美元,较今年增长82%,增幅位居全球之首。而中国台湾地区仍是最大的芯片制造设备采购地区,预计2024年投资将达到249亿美元。日本长期以来一直是制造芯片所需设[详细]


2022-09从最新IDM大厂产能及扩产情况看半导体趋势

IDM(Integrated Design and Manufacture)即垂直整合制造,指从设计、制造、封测到销售自有品牌芯片都一手包办的半导体垂直整合型公司。由于同时具备了其他两种模式的能力,因此IDM模式企业是全球芯片产业链中技术门槛最高、投入资金最大的芯片企业。前十大IDM厂商产能合计为1316万片/月,其中存储占据了全球晶[详细]


2022-085G基站已占全球60%以上!5G芯片国产替代加速

我国5G基站已占全球60%以上,移动电话用户已达4.75亿户、5G是第五代移动通信技术的简称,是具有高速率、低时延和大连接特点的新一代宽带移动通信技术,是实现人机物互联的网络基础设施。作为新一代移动通信技术,5G在能力上较上一代通信技术实现了质的飞跃,其所使用的核心技术主要包括大规模天线与波束赋形技术[详细]


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