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导语：据The business times援引彭博社的消息报道，美国拜d政府正计划进一步收紧对中国出口半导体制造设备的限制，这一限制是在2022年10月出台的对华半导体出口管制基础上的进一步升级，旨在阻止中国发展先进芯片产业。报道显示，拜d政府拟将17类（台）超百万美元的设备制裁，扩大到34类（扩大一倍）。这一限制[详细]
导语：据海外媒体报道，美国、荷兰、日本三国政府达成协议，将对中国芯片制造施加新的设备出口管制和限制。此举如果成为现实，在对中国半导体产业造成巨大伤害的同时，也将对全球产业及经济造成难以估量的伤害，对全球最终消费者的利益造成长期伤害。刚刚最新消息，就美日荷限制向中国出口相关芯片制造设备，中[详细]
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