移远通信_颖特新科技

最热知识

2023-03摩尔斯微电子与移远通信合作，将Wi-Fi HaLow推向市场

专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Mciro），与全球物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司（Quectel Wireless Solutions），今天宣布建立战略合作伙伴关系，向市场提供Wi-Fi HaLow解决方案。通过合作，移远通信将把摩尔斯微电子的802.11ah Wi-Fi HaLow技术[详细]

2023-03QORVO UWB技术帮助移远通信推出具有更高定位精度和安全性的新一代汽车数字钥匙

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，物联网和车联网解决方案供应商移远通信基于 Qorvo DW3300Q 平台最新推出支持超宽带连接（UWB）技术的车规级模组 AU30Q，面向新一代汽车数字钥匙等场景提供室内外实时精准定位与可靠的无线通信功能。AU30Q 采用符合 AEC-Q100 标准的 Q[详细]

2022-09基于高通骁龙SA8155P平台，移远通信发布SiP封装智能座舱模组AG855G

受益于市场消费升级和人们对驾乘体验要求的提高，流畅的智能座舱体验逐渐成为汽车市场的主流需求。针对这一趋势，移远通信日前推出全新SiP封装智能座舱模组AG855G。该产品基于高通第三代车规级智能座舱芯片SA8155P开发，能够支持新一代智能汽车所需的更高计算能力和流畅的智能交互水平，轻松满足一芯多[详细]

2022-09移远通信发布由英伟达Jetson AGX Orin 32GB模组化系统驱动的先进RM500Q 5G模组

上海移远通信技术股份有限公司(Quectel Wireless Solutions)宣布，现推出搭载英伟达? Jetson AGX Orin? 32GB模组化系统(SOM)的先进5G模组，该产品能够安全、可靠地将设备和人员与网络和服务连接起来。凭借Jetson边缘人工智能平台，英伟达正在加速推动新一波机器人、自动化和人工智能物联网的创新。该平[详细]

2022-06移远通信支持iSIM技术的新模组BG773A-GL，助力全球连接和灵活的部署模型

移远通信(Quectel Wireless Solutions)发布支持集成式SIM (iSIM)技术的全新超紧凑型LTE Cat M1、NB1和NB2模组BG773A-GL。新模组的iSIM功能为集成商和物联网服务提供商带来极大的灵活性和简单性，因为从本质上讲，它支持拥有唯一库存单位(SKU)编号的设备获得正确的连接，从而满足其全球范围的需求。最终[详细]

2022-06移远通信发布双频高精度组合导航定位模组LC29H，赋能多行业升级发展

6月21日，移远通信全新双频段、多星座、高精度GNSS定位模组LC29H正式面世。该模组利用双频定位技术，结合RTK（实时动态载波相位差分）技术和DR（惯性导航技术），满足厘米级和分米级的高精准定位需求，助力割草机、无人机、智能农机、共享两轮车等行业应用实现升级体验。移远通信全新双频段、多星座、高[详细]

2022-06ST Teseo III平台和移远通信助力5G基站建设

全球领先的蜂窝通信模组和GNSS定位模组供应商移远通信正式推出两款纳秒级高精度GNSS授时模组L26-T和LC98S。这两款模组均采用意法半导体的Teseo Ⅲ平台研发，支持全星座卫星信号接收，可以为全球通信基站、金融服务、电力系统、铁路调度等行业应用提供精密授时服务。时间在我们的日常生活中扮演着重要的角色。“[详细]

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