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2024-03兆易创新推出GD32F5系列Cortex-M33内核MCU

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,正式推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器,全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资[详细]


2023-12兆易创新与信驰科技共同推进燃气物联网发展

随着中国城镇化建设的快速发展、“煤改气”工程的持续推进,燃气表行业涌现出一波新的增量需求。同时,数字化、智能化浪潮的来袭,加上传统燃气表的使用期限一般为6-10年、有着周期性强制更换的存量需求。这些因素的叠加,推动了智能燃气表市场规模持续扩大。根据前瞻产业研究院分析报告,2022-2027年中国智能燃[详细]


2023-10半导体产业波动周期”下的存储器市场发展趋势

近日,第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳隆重开启。兆易创新存储器事业部产品市场经理张静受邀出席,以“持续开拓,兆易新一代存储产品助力行业创新”为题,分享了兆易创新在嵌入式存储器领域的广泛布局,以及面向产业技术变革浪潮的创新思考,共同探讨“半导体产业波动周期”[详细]


2023-07兆易创新携全系产品和行业解决方案亮相慕尼黑电子展

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,携50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海电子展,全面、系统地展示了以存储器、微控制器、传感器和电源芯片为生态的产品布局,并聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等重点行业,满足这些应用对芯片及解决方案不断迭代的需求,帮助客户灵[详细]


2023-05兆易创新存储Fabless芯片

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb,是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品,可在应对大容量代码存储需求的同时,提供极大限度的紧凑型设计自[详细]


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