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为了强化与大型晶圆代工客户在封装领域的合作，三星电子DS部门于6月中旬成立半导体封装工作小组(TF)，由DS部门CEO庆桂显( Kyung Kye hyun)直接领导。据韩媒BusinessKorea报道，三星电子半导体封装工作小组(TF) 由DS部门测试与系统封装（TSP）的工程师、半导体研发中心的研究人员以及该公司内存和晶圆制造部门主[详细]
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