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2022-09移远通信发布由英伟达Jetson AGX Orin 32GB模组化系统驱动的先进RM500Q 5G模组

上海移远通信技术股份有限公司(Quectel Wireless Solutions)宣布,现推出搭载英伟达? Jetson AGX Orin? 32GB模组化系统(SOM)的先进5G模组,该产品能够安全、可靠地将设备和人员与网络和服务连接起来。凭借Jetson边缘人工智能平台,英伟达正在加速推动新一波机器人、自动化和人工智能物联网的创新。该平[详细]


2022-09业界首个5G R16 Ready芯片平台 | 紫光展锐V516, 助推5G R16规模商用再加速

近日,紫光展锐(以下简称展锐)助力利尔达科技集团(以下简称利尔达)正式推出基于业界首个5G R16 Ready芯片平台—展锐V516的5G R16模组NE16U-CN,双方将携手加速5G R16技术在5G垂直行业的规模商用。共推5G R16模组,为5G to B赋能利尔达5G R16模组NE16U-CN搭载业界首个5G R16 Ready芯片平台紫光展锐V516,专为[详细]


2022-06高通推出全新一站式5G模组,加速5G在PC产品中的普及

高通技术公司今日宣布推出骁龙X65和X62 5G M.2模组,该产品组合由公司与富士康工业互联网和移远通信联合开发,能够为笔记本电脑和台式机带来高通技术公司领先的5G连接,助力在PC产品中快速普及5G。高通技术公司产品管理副总裁Gautam Sheoran表示:“高通技术公司凭借在连接和高性能、低功耗计算领域的领导力让智[详细]


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