知名研究机构Gartner日前更新了其对晶圆代工行业预测,指出代工产能利用率从今年二季度开始将逐季下降,主要原因是新产能供给不断释放,以及终端电子产品消费需求下滑。Gartner预计,在全球等效8英寸晶圆出货量去年四季度达到2200万片后,今明两年每季出货量将在2200-2300万片区间波动,而产能则将在去年年底前[详细]
基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布,位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动,首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr,80 V和100 V MOSFET。新生产线将立即扩大Nexperia的产能,新的PSMN3R9-100YSF (100 V)和PSMN3R5-80YSF (80 V)器件将具有行业内极低的Qrr品质因数(RDS(on) x Qrr)[详细]

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