你好!欢迎来到深圳市颖特新科技有限公司!
语言
当前位置:首页 >> 内容聚合 >> EMI
内容列表

2024-08大联大友尚集团推出基于onsEMI产品的数字图像传感器方案

2024年8月22日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)AR2020芯片的数字图像传感器方案。图示1-大联大友尚基于onsemi产品的数字图像传感器方案的展示板图在智慧城市的建设中,摄像头不仅仅是安防监控的工具,更是数据采集和城市管理的重要节点[详细]


2024-07安森美onsEMI电源管理的领域应用及优势?

安森美onsemi电源管理体系    安森美(ON Semiconductor)是一家全球性的半导体公司,提供各种电源管理产品,包括控制、监测和监控电压和电流电平的器件,以及保护和精确的参考设备。他们的产品线涵盖了从简单的温度传感器到精密的系统监控方案,以及大功率和低功率驱动器,适用于从便携消费电子到汽[详细]


2024-06 onsEMI、Vishay和Toshiba产品的30W反激式辅助电源方案

2024年6月11日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1239BD65R2G PWM控制器的30W反激式辅助电源方案。 在信息技术时代,人们对于高效、稳定且具备出色节能特性的辅助电源需求日益增加。特别是在服务器、PC、新能源转换系统以及工业制[详细]


2024-04大联大推出基于onsEMI、NXP以及ams OSRAM汽车前照大灯方案

2024年4月16日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦(NXP)S32K144 MCU以及艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)KW H2L531.TE、KW CELNM2.TK LED产品的汽车前照大灯方案。图示1-大联大世平推出基于onsemi、N[详细]


2024-01大联大友尚集团推出基于onsEMI产品的3KW高密度电源方案

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCP1681和NCP4390芯片以及SiC MOSFET的3KW高密度电源方案。                                      &[详细]


2023-09瑶芯微1200V 30欧姆碳化硅功率MOSFET AKCK2M032WAMH

1200V 30mohm Silicon Carbide Power MOSFET AKCK2M032WAMH特点:高速切换性能•低电容•具有低反向的快速本征二极管恢复•无卤素,符合RoHS(注1)应用程序•电动汽车电机驱动•DC/DC转换器•开关模式电源•太阳能逆变器•OBCAKCK2M032WAMH DATASHEET电气特性图(注4[详细]


2023-09瑶芯微1200V 30欧姆碳化硅功率MOSFET AKCK2M030WAMH-A

1200V 30mohm Silicon Carbide Power MOSFET AKCK2M030WAMH-A特征:高速切换性能•低电容•具有低反向的快速本征二极管恢复•无卤素,符合RoHS(注1)•具备合格的AEC-Q101和PPAP应用程序:•电动汽车电机驱动•DC/DC转换器•开关模式电源•太阳能逆变器•OBCAKC[详细]


2023-03大联大世平集团推出基于onsEMI SiC模块的5KW工业电源方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NXH010P120MNF1 SiC模块和NCP51561隔离式双通道栅极驱动器的5KW工业电源方案。图示1-大联大世平基于onsemi SiC模块的5KW工业电源方案的展示板图工业用电在全社会电力消耗中占有很大比重,因此在节能减排的大背[详细]


2022-12EPC和uPI SEMIconductor将使用uP1966提供GaN解决方案

EPC和uPI Semiconductor合作向市场提供uP1966 GaN半桥驱动器。     uP1966E是一个85 V双通道栅极驱动器,设计用于驱动半桥和全桥拓扑中的高侧和低侧eGaN®FETS。该驱动器集成了内部自举电源和UVLO,尺寸为1.6 mm x 1.6 mm WLCSP。     uP1966E可与EPC eGaN FET一起用于桥式拓[详细]


2022-12SEMI:预计到 2024 年全球半导体行业新工厂投资将超 5000 亿美元

 12 月 13 日消息,国际半导体设备与材料协会(SEMI)当地时间 12 月 12 日发布报告称,预计全球半导体行业将在 2021 至 2023 年间开始建设的 84 座大规模芯片制造工厂中投资超 5000 亿美元(约 3.49 万亿元人民币)。报告指出,其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期[详细]


共 33 条记录 1/4 页 上一页 1234下一页尾页
联系方式

0755-82591179

邮箱:ivy@yingtexin.net

地址:深圳市南山区桃源街道平山社区平山一路2号南山云谷创业园二期11栋410-411

Copyright © 2014-2026 颖特新科技有限公司 All Rights Reserved.  粤ICP备14043402号-4