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据业内消息人士透露，IC封测厂正在被敦促增加东南亚的产能，尤其是BGA封装。据台媒电子时报报道，消息人士称，许多国际芯片供应商，如AMD和英特尔，正在加强他们在中国台湾的供应链，同时采用所谓的“中国台湾+1”风险控制策略，即扩大他们在中国台湾以外的制造支持来源。除了“中国台湾+1”之外，还有国际公司[详细]
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