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中国台湾IC载板厂商欣兴董事长曾子章在股东会上表示，远程商机虽趋缓，但载板应用范围广，网络通信、HPC等部分还是火热，2025年前产能几乎100%被预订。据台媒《中央社》报道，曾子章指出，ABF缺口比原来小一些，ABF成熟制程的中、低端产品，2024年底比较有挑战，高端的预估到2026年还是不会太坏，高端能进入的厂[详细]
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