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导语：据业内人士透露，2023年Q1晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%，此次降价，不仅愿意降价的厂商增加，更改变此前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。不过芯片市场仍有高库存待消化，即便报价下调，仍无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿。此前有分析，晶圆代工厂平均产能利用率将跌落至66%，[详细]
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