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2018-01芯片世界观︱高通和TDK正式搭伙做射频

高通和TDK今天宣布,此前两家公司预计组建的合资公司RF360 Holdings已正式成立。这家合资公司将使高通射频前端业务开始供货射频前端模组和射频滤波器,从而可以为移动设备和更多的高速增长的如物联网、汽车、连接计算等市场提供全集成的系统产品。正在转型中的业务也包括TDK SAW滤波器事业部的一部分。“移动[详细]


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