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2017-09如何解决BGA锡球的HIP（Head-In-Pillow）虚焊问题

BGA封装IC在焊接过程容易发生HIP缺点已经是个不争的事实，而且尺寸越大越容易发生，这（Head-In-Pillow，枕头效应）的双球虚焊真的是个相当讨人厌的问题，因为不论是使用X-Ray、电测（FVT或ICT），甚至把产品送去烧机（B/I）都不一定可以100%的侦测出有HIP的问题来。所以产品卖出去后，偶尔就会有BGA焊接的不良[详细]

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