据快科技11月22日报道，有消息称Intel公司的下一代处理器Lunar Lake的相关信息已经曝光，其中包含了详细的架构与技术规格、生产与制造工艺。值得注意的是，Intel在新一代处理器Meteor Lake中采用了分离式模块化结构，将原本完整的单颗芯片分成了Compute、GPU、SoC、IO等不同模块，这样可以采用不同工艺制造并组合。据称，其中既有自己的Intel 4，也有台积电外包代工，但具体情况尚未公布。
明年的Arrow Lake也将采用相似的结构，并且将首次采用Intel 20A工艺。而后年的Lunar Lake仍将延续这一模式，之前的路线图显示它将采用Intel 18A工艺，并结合外部工艺。在今年9月底的技术创新大会上，Intel甚至展示了一款点亮运行的Lunar Lake笔记本，展示了其技术实力。
根据最新曝料，Lunar Lake MX Compute模块（即包含CPU核心的部分）将由台积电N3B代工，即第一代3nm工艺。如果这一消息属实，那将是Intel x86高性能核心首次由第三方代工！
Lunar Lake的定位相当特殊，它并非多平台通用，而是专门为低功耗移动平台而设计（因此不确定是否会被称为第三代酷睿Ultra），包括8W无风扇设计和17-30W风扇设计。它依然采用了大.小核心混合架构，但布局与现行架构完全不同。最多4个Lion Cove架构的大核心单独一组，具有自己的二/三级缓存；最多4个Skymont架构的小核心另外单独一组，具有自己的二级缓存。这些核心通过North Fabric交叉开关连接在一起，另外还有独立的8MB系统缓存。NPU 4.0 AI引擎和GPU部分都与大核心放在同一个Die里边。GPU部分采用第二代Xe架构，与明年的Battlemage独立显卡同源，只是功耗更低，核心数最多8个，支持实时硬件光追。此外，它甚至将LPDDR5X-8533内存整合进来，封装在一起，最多两颗，容量16GB或者32GB。这种设计估计比传统分离式设计可节省100-250平方毫米的封装空间，但也会牺牲一些扩展性。在扩展连接方面，Lunar Lake支持四条PCIe 5.0、四台PCIe 4.0、三个雷电4/USB4 40Gbps、两个USB 3.1 10Gbps、Wi-Fi 7、蓝牙5.4。
