在国内新能源汽车高速增长大背景下，国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域，向汽车等高端领域拓展，其中又有哪些厂商在引领车规级MCU国产化浪潮呢？本文将为你揭晓。
在国内新能源汽车高速增长大背景下，国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域，向汽车等高端领域拓展，其中又有哪些厂商在引领车规级MCU国产化浪潮呢？本文将为你揭晓。
当前，国内车规级MCU厂商正从车身域为切入点，逐步实现动力域、底盘域、座舱域及智驾域等中高端应用替代。
1在国内新能源汽车高速增长大背景下，国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域，向汽车等高端领域拓展，其中又有哪些厂商在引领车规级MCU国产化浪潮呢？本文将为你揭晓。
车规MCU芯片行业现状及竞争格局分析
1、发展现状：智能汽车高速增长下MCU“量价齐升”
MCU 是汽车电子控制单元（ECU）的核心组成。车规级MCU是汽车主控芯片的一种，也称车载MCU或汽车MCU，是汽车芯片的重要组成部分。
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车规级MCU行业进入门槛高。相对消费级和工业级MCU而言，车规级MCU对产品的使用环境（温度、湿度、电磁兼容性等）、可靠性、安全性、一致性、使用寿命、长期供货能力等要求更高。
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车规级MCU市场需求潜力巨大。根据中信证券整理信息显示，随着新能源汽车尤其是智能汽车发展，单车搭载的MCU数量呈现倍数增长态势。
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车规级MCU产品附加值较高。伴随汽车电子电控功能日趋复杂，叠加电子电气架构集中化的趋势，车规级MCU中 32 位占比提高，带动整体ASP（平均售价）提升。
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2、市场规模：全球超百亿美元，中国成关键市场
近几年，受益于全球新能源汽车渗透率提升，车规级MCU需求量高速增长。根据芯八哥结合第三方数据梳理，截至2023年底，全球车规级MCU市场规模超过100亿美元，同比增长16.1%。中国市场方面，2023年车规级MCU市场规模约41亿美元，同比增长17.1%，占全球市场比重达41%。长远来看，中国作为全球最主要的新能源汽车增长市场，未来国产厂商将持续受益。
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3、竞争格局：市场集中度较高，国产厂商快速崛起
海外大厂垄断全球车规MCU市场。由于车规级MCU认证难，周期长，标准严苛，叠加MCU的更新迭代速度较慢，因此Tier 1和整车厂倾向于能提供稳定解决方案的供应商，较少更换供应商。这在很大程度上决定了全球车规级MCU市场长期稳定的格局，以瑞萨、英飞凌及恩智浦为代表三大厂商占比超过63%，ST、微芯及TI等紧随其后。
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同时，从头部MCU厂商商业模式看，包括瑞萨、英飞凌、恩智浦、ST、微芯及TI等均以 IDM 模式为主，通过特色制造工艺与技术相结合，构筑产品竞争壁垒，基本垄断全球中高端车规级 MCU 芯片市场。
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国产厂商中低端市场切入，高端市场持续突破。2018年以来，以杰发科技为代表的厂商通过从与安全性能相关性较低的低端车规 MCU 芯片领域切入，实现了稳定的量产突破。中高端市场方面，目前国产厂商技术实力尚比较薄弱，但以国芯科技、芯旺微等为代表厂商已逐渐实现了技术突破，具备了初步国产替代的能力。以国芯科技为例，其最早于2014年实现车规级MCU量产，2018年搭载国芯CCFC2002BC芯片产品的国产乘用车成功下线，实现了国产汽车电子车身控制32位MCU上车应用国内“零”突破，后续不断在车身与网关控制、安全气囊、线控底盘、域控制器、车联网安全、动力总成、仪表等中高端车规级MCU领域实现量产，填补国内高车规级MCU市场空白。
在国内新能源汽车高速增长大背景下，国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域，向汽车等高端领域拓展，其中又有哪些厂商在引领车规级MCU国产化浪潮呢？本文将为你揭晓。
中国车规级MCU可分为3个竞争梯队。从中国市场车规级MCU营收和技术水平为标准，第一梯队为以ST、英飞凌、瑞萨及恩智浦为代表的国外龙头厂商，以及以国芯科技、芯驰科技和杰发科技为代表的具备中高端产品线布局及自研内核的中国头部厂商；第二梯队为以芯旺微、比亚迪半导体及芯海科技等为代表初具量产规模的领先厂商；第三梯队为以兆易创新、中颖电子等为代表的消费、家电领域跨界厂商，主要处于量产早期阶段。
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中国车规级MCU可分为3个竞争梯队。从中国市场车规级MCU营收和技术水平为标准，第一梯队为以ST、英飞凌、瑞萨及恩智浦为代表的国外龙头厂商，以及以国芯科技、芯驰科技和杰发科技为代表的具备中高端产品线布局及自研内核的中国头部厂商；第二梯队为以芯旺微、比亚迪半导体及芯海科技等为代表初具量产规模的领先厂商；第三梯队为以兆易创新、中颖电子等为代表的消费、家电领域跨界厂商，主要处于量产早期阶段。
4、中国市场：车规级MCU自给率不足5%，行业进入快速导入期
目前，中国汽车芯片国产化率约8%，其中以车规级MCU为代表的核心芯片自给率不到5%，尤其在动力系统、底盘控制和ADAS等功能领域MCU芯片均被国外巨头垄断。从需求端看，中国作为全球最大的汽车及新能源汽车增长市场，车规级芯片需求潜力巨大。
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中国车规级MCU可分为3个竞争梯队。从中国市场车规级MCU营收和技术水平为标准，第一梯队为以ST、英飞凌、瑞萨及恩智浦为代表的国外龙头厂商，以及以国芯科技、芯驰科技和杰发科技为代表的具备中高端产品线布局及自研内核的中国头部厂商；第二梯队为以芯旺微、比亚迪半导体及芯海科技等为代表初具量产规模的领先厂商；第三梯队为以兆易创新、中颖电子等为代表的消费、家电领域跨界厂商，主要处于量产早期阶段。
近年来，国内已有国芯科技、杰发科技、芯海科技、比亚迪半导体及兆易创新等厂商积极布局车规级MCU，通过相对成熟的消费级和工业级MCU技术基础上，如杰发科技等雨刷、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等相对低端的车身控制模块实现快速量产。部分专注于高端应用领域的如国芯科技、芯海科技、比亚迪半导体等均规模量产通过车规验证的MCU产品。
从政策端看，国内政策引导加速国产车规芯片发展。2017年《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）》首次将微控制器（MCU）列入战略性新兴产业重点发展产品；2019年国务院《交通强国建设纲要》提出加强智能网联汽车研发， 形成自主可控完整的产业链，对于MCU等汽车核心芯片利好明显；2021年《新能源汽车产业发展规划（2021-2035）》提出加强MCU等智能网联汽车关键零部件开发；2023年《国家车联网产业标准体系建设指南（智能网联汽车）（2023版）》出台，进一步解决了困扰国内车规级MCU认证和测试上的空缺，为国产车规级MCU发展奠定基础。
供给侧方面，国内代工工艺基本满足车规级MCU生产要求。主流车规MCU目前主要以40nm-90nm制程为主，仅少部分豪华车型采用28nm及以下制程工艺，以中芯国际及华宏为代表代工端不受芯片制裁影响。总的来看，中国在新能源车领域具备结构完整、自主可控的内循环产业体系，有望孕育出本土领先的车规级MCU供应商。
需求侧来看，国内新能源汽车销量提升，对于国产车规芯片供应链提振明显。头部MCU厂商在车规级MCU领域市场占有率较高，与其背后日系、欧系、美系汽车品牌厂商在全球汽车产业链中的重要地位密切相关。随着近年来中国新能源汽车尤其是智能汽车厂商崛起，为国内车规级MCU厂商带来长远的发展支撑。
