华邦NAND flash －三种架构解决方案
NAND Flash解决方案架构主流分为：raw NAND、ClearNAND和eMMC三种，各有不同的架构、界面和终端应用。生产厂商将会视不同客户和不同产品应用的需求，而灵活运用raw NAND、ClearNAND和eMMC 这3种NAND Flash解决方案。
raw NAND
raw NAND即是一般的NAND Flash内存芯片，所有的ECC除错机制(Error Correcting Code)、区块管理(Block Management)、平均抹写储存区块技术(Wear Leveling)、Command Management、驱动程序等，都交给Host Processor处理，NAND Flash芯片就是一般储存的功能。raw NAND采用ONFI接口。
ClearNAND
新产品ClearNAND除了有NAND Flash芯片和控制芯片之外，将把ECC技术整合在NAND Flash封装内，易于客户将NAND Flash应用到终端产品上。ClearNAND跟raw NAND一样采用ONFI接口。
eMMC
eMMC是内嵌式内存标准规格，由eMMC 4.3世代发展到eMMC4.4世代，未来将朝eMMC4.5世代迈进，eMMC下一个世代将会由三星主导的UFS(Universal Flash Storage)标准来接棒。
eMMC是将NAND Flash芯片和控制芯片都封装在一起，将ECC除错机制(Error Correcting Code)、区块管理(Block Management)、平均抹写储存区块技术(Wear Leveling)、Command Management等技术都包裹在NAND Flash芯片上。主要用于手机内建存储。
优势在于每1次NAND Flash制程技术改朝换代像是从70奈米制程转进50奈米制程等，一般手机客户也都要重新设计内存程序，加上每家NAND Flash供货商的芯片规格都不一样，eMMC的目的就是简化手机厂的设计步骤，加速新手机的问世。eMMC是采外接式记忆卡MMC标准。
编辑：simon 最后修改时间：2019-07-09
