村田电感器开发秘史（五）——LQH焊锡贴装技术的变迁
作者：EMI事业部／第4陶瓷制造部 T.M.
村田电感器开发秘史（三）——以冲切实现超窄偏差的LQS系列，这一产品拥有顶级性能。完全闭合磁路／超高Q值／±2%窄偏差，以及信赖性测试后的变化率为±0.2%，其性能让人惊叹，在模拟电路设计中获得了广大客户的好评。 本次我们将介绍会随着贴装环境变化而变化的LQH系列的电极形状及焊锡贴装技术的变迁。
【梯级？】
在生产第一代LQN5N及第二代LQH32M时，虽会对部分混合IC基板进行回流焊接，但一般是对装有插脚零部件的基板背面进行波峰焊接。其贴装方法是将胶粘剂涂在基板焊盘的中央部或贴片元件电极的中央部，待其固化后将其投入波峰焊接槽。与CR贴片元件相比，体积较大的LQH系列在受到焊锡流动阻力后易发生脱落，因此在电极间中央部位设计了突起（称为梯级磁芯）。现在看来的话，是反向支架形状。至今再也见不到这种结构。
【低Q值产品？】
当喷流波峰焊接贴装成为主流后，没有电极溶解的高焊接耐热性零部件开始受到人们的青睐。Ag电极AgPd电极开始向Ni＋Sn电镀电极转化。但此时产生出一大技术课题，即由于Ni为强磁性体，Ag厚膜+Ni+Sn电镀的层构造电极集中了大量磁通，使得Q值大大下降。在此我们可以作一个逆向构思。在线圈的用途中，我们会发现会有个扼流线圈，其损耗越大＝Q值越小性能越好。在当时并不会根据线圈的不同用途而进行销售，但「扼流线圈专用片式电感器LQH32C型号」推出后，收到了众多客户的订单，LQH系列产品取得了飞速的发展。
【新电极形成方法？】
接着还需要改良高Q值产品。此项课题非常艰难。我们每天致力于寻找抑制磁性，且电气阻抗值也大的Ni合金。在当时的电解电镀无电解电镀技术中，是难以兼顾非磁性高阻抗材料及薄膜厚度控制的。必须在两者中做出一个决断，即采用电极形成方法，此方法不仅仅是Ni合金，所有金属都能够进行，且可以高精度控制薄膜厚度，此外，电极粘着力非常大，电极形状可以多种多样。虽需要半导体制造中使用的昂贵的设备投资，但由于TOP的英明的决断，这一电极形成方法在所有的LQH系列中得到开展。为此，如今的LQH系列，焊锡耐热性强，同时具备高Q值高性能。
随着过去焊锡贴装技术的发展，片式电感器LQH系列电极的变迁这一话题，本次我们从3点做了回顾。当然，直至现在，我们也在根据贴装环境的变化不断对LQH系列的大部分电极进行改良。
编辑：admin 最后修改时间：2017-12-13
