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  • 1.随着行动技术的发展,包括自动驾驶和电气化,半导体在汽车行业变得越来越重要 ,新能源驱动IGBT需求快速增长!自产化率快速提升,车用市场日益增长 , IGBT的需求量也随之激增, 上游产业链生产速度明显跟不上市场需求,多位分析人士均表示,目前车用级IGBT的缺口达到50%,全球性芯片短缺问题持续加剧!今年3月
  • 颖特新科技讯,据日经新闻报道,针对电动车的MLCC需求,全球MLCC市场市占率第四的日厂东电化(TDK),决定投资500亿日元(约25.8亿元人民币),建设新的电动车用MLCC厂房,目前已决定此厂房将设在日本岩手县北上市,预估2024年末时整体MLCC产能将扩增至现行的约2倍。其MLCC新厂将位于现有的工厂附近,且将为东电
  • 相对于DDR3, DDR4首先在外表上就有一些变化,比如DDR4将内存下部设计为中间稍微突出,边缘变矮的形状,在中央的高点和两端的低点以平滑曲线过渡,这样的设计可以保证金手指和内存插槽有足够的接触面从而确保内存稳定,另外,DDR4内存的金手指设计也有明显变化,金手指中间的防呆缺口也比DDR3更加靠近中央。当然
  • 颖特新科技讯:锂电池的技术发展,已经多年没有取得突破性的进展。究其原因,是难以在提升容量密度的同时,保证材料安全、稳定、快速地重复充放电。导致衰减的罪魁祸首,就是微观结构上的锂晶枝。这些尖锐的针状结构,可能会刺破电芯的隔膜,导致短路、甚至起火。限制其增长的一种方法,就是控制电池的充电速率
  • 2017年下半年MLCC的价格飞涨,引起了采购供应链对各大品牌MLCC产能的关注,目前台湾国巨MLCC在2017年与2018年的产能是多大呢?为什么还会继续缺货?目前从公开渠道或者的消息是国巨贴片电容MLCC季产500亿颗,一年下来是2000亿颗左右的数量,而2017年市场需求为30990亿颗哦!目前各贴片电容厂商均有扩产计划,但
  • 立隆电子工业股份有限公司致:尊敬的客户由衷感谢贵司长久以来的支持。因相关单位严格执行环保规定,使上游原材料制造成本打赌上升。及时敝司采取各种节约成本的措施,仍无法完全自行吸收上涨的材料成本与经营成本。为能维持公司的正常营运,经审慎考虑,不得以决定适度调整价格。价格调整的范围及幅度,将由负
  • 虽然高通(Qualcomm)已紧急回防大陆智慧型手机芯片市场,但联发科曦力(Helio)P60智慧型手机芯片解决方案在2018年强势崛起,目前看来已势不可挡,尤其在大陆一线手机品牌厂华为、Oppo、Vivo及小米都采用联发科内置人工智慧(AI)功能的手机芯片开发新品之后,大陆二、三线手机品牌厂亦开始跟进采用,联发科第
  • 苹果(Apple)iPhone传出因市场销售不振,近期推出降价促销刺激买气,原本供应链预期第2季落入传统淡季低谷,但随着iPhone旧机拉货动能3月起重新回温,第2季旧款手机出货可望成为支撑营运主力,出货量较首季增长2成以上。市场预期鸿海集团旗下业成将受惠旧机订单成长,第2季营收及毛利率将进一步拉升,较第1季营
  • 美国封杀中兴通讯的效应持续曼延,中兴昨(9)日晚间公告,受美国禁售令影响,该公司主要经营活动已无法进行。市场忧心,恐冲击联发科、南亚科、联亚等中兴供应链出货与应收帐款入账状况。业界更传出,中兴将出售手机业务,并点名华为、OPPO或小米可能接手,不过,华为及OPPO已经否认,小米未回复。中兴终端战略
  • 产品新旧交替,华硕(2357)昨(9)日公布4月合并营收228.97亿元,从3月的高点滑落44%,年减16%,创下近七年来同期新低。不过,随着笔电、手机都有新机出笼,新品效应带动,华硕本季营收有望倒吃甘蔗。华硕财务长吴长荣昨天说明,公司4月营收衰退,主要因为产业淡季,加上产品周期进入交替期,导致营收下降。不
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