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南茂与矽品联手夺美光东芝后段封测肥单

NAND芯片 作者:admin 来源:不详 发布时间:2015-04-16 14:48:53   浏览:11

存储器封测重新洗牌,南茂在众强争夺订单中,成功获美光追单,并与矽品联手抢下日本存储器大厂东芝后段封测订单,本月成为东芝第三家后段封测联盟厂,是同时获美光和东芝两大厂新订单的大赢家,法人估南茂今年营收有望创新高,每股纯益4元(新台币,下同)起跳。

据了解,东芝的NAND芯片订单是众家封测厂中的大肥单,包括力成、华东、京元电等一直致力争取,最后由矽品与南茂联手拿下,主要考量两封测联盟有庞大的产能及低成本测试设备,为东芝提供稳定后段封测奥援,由于订单数量庞大,也为南茂与矽品营运吞下大补丸。

南茂订6月17日合并泰林,集团资源整合,法人看好南茂今年营收将跨越2007年创下的229亿元,改写新高,获利也将超越去年的3.86元,每股纯益4元起跳。

美光与南茂合作已久,随着美光与力成合作关系趋于紧密,并携手共同前往大陆西安设厂,预定2016年开始承接美光更多的标准型DRAM订单,市场一度担心美光也会降低给南茂的DRAM封测数量。

不过,南茂董事长郑世杰特别出面辟谣,强调美光今年下给南茂的订单不但没有改变,还持续增加,双方合作关系不变。

此外,据了解,先前失去美光订单的矽品,则找上南茂一起拿下东芝存储器(NAND Flash)封测订单,由矽品负责封装,南茂负责测试,相关订单在今年初即开始试作,4月正式出货。

矽品和南茂的虚拟封测联盟,也为东芝继力成、艾克尔后第三个封测合作伙伴,随着东芝在日本四日市不断扩增NAND Flash产量,法人预估将为南茂带来可观的营收成长动能,但南茂不对个别个户客户置评。

郑世杰强调,南茂今年除了在存储器维持不错的订单动能外,LCD驱动IC封测动能成长也相当强劲。他预估,受惠4K2K高解析渗透率提高,采用LCD驱动IC会是过去的二到三倍,公司也备妥扩充产能,预估测试设备每年增15%至20%,并买下原和立联合科技三栋厂房,足以因应未来五至10年扩充准备。

此外,美光近期不断提升广岛厂和台湾厂DRAM及移动式存储器产能,南茂与力成则成为主要追单对象,也让南茂今年在DRAM和NAND 芯片订单动能优于同业。

编辑:admin  最后修改时间:2015-04-16