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近年来，美国为维护自身霸权，秉持“强化”与“遏制”并举的半导体产业政策，在促进产业回流美国的同时不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，协同日本、荷兰等国家围堵遏制中国，以限制中国先进半导体制程技术的发展。
一系列半导体出口管制措施的陆续实施，毫无疑问对中国半导体产业造成了重大的影响。
整体来看，28纳米以下的数字或模拟逻辑半导体、小于18纳米的DRAM/大于128层的NAND存储器、制造线路宽度在10～14nm以下的尖端设备、以及用于28纳米以下先进芯片制造的浸润式光刻系统设备受限，也就意味着以CPU、GPU为代表的计算芯片以及以DRAM、NAND为代表的存储芯片的生产将受限，这也会进一步影响手机、计算机、服务器、新能源汽车等智能终端的性能及智能化水平，将对中国半导体产业甚至整个科技产业造成巨大的伤害。
而对具体公司而言，目前美国已经将包括华为、中兴、海康威视、大华股份、中国电子科技集团等数家中国高科技企业列为“中国军方拥有、控制或有联系”的公司清单。以华为为例，受美国制裁影响，华为高端手机此前销量下滑明显，部分欧洲国家的运营商终止了与华为的合作，公司的5G业务在海外扩展明显受阻。在华为的前车之鉴下，未来我国存在底层核心技术优势及市场优势的高科技企业，均有可能遭到美国的经济制裁。
高压限制下国产厂商开始突围
随着美国对华压制的持续升级，为了避免核心技术被卡脖子的风险，中国电子产业链的安全和自主化发展已经迫在眉睫。
为此，自2018年以来，国家将电子产业视为战略性发展产业，并且出台了多项支持政策，以打造新一代电子信息技术为基础的全新产业结构。以“十四五”规划为例，在各地的“十四五”目标中，北京、上海、广东等地区明确提出集成电路产值到2025年突破3000亿元。此外，包括珠海、南京、无锡、苏州、西安、合肥、武汉、成都、厦门等都在规划中提出到2025年实现千亿元集成电路产值的目标。
从具体措施来看，珠三角、长三角、环渤海、中西部等中国主要集成电路产业聚集地的政策基本以“投融资、配套补贴、人才奖补、基金设立、平台建设”为主要抓手，进而为集成电路项目的持续落地提供优质环境。各地出台的专项政策基本做到覆盖设计（EDA/IP）、流片、封测、材料等细分领域，但也充分考虑到自身特色，在“卡脖子”攻关等项目有所侧重。
此外，为了保证国产半导体供应链的稳定，近年来以大基金一期、大基金二期为代表的国家资本在推动半导体关键领域的国产替代上不留余力。除了国家资本外，国内众多终端厂商已经开始在有意识的培养自己的供应链体系。比如在手机领域，华为、小米、OPPO都成立了自己的投资部门，以加强半导体供应链资源的储备；在汽车领域，包括比亚迪、蔚小理、北汽、上汽、广汽等都开始在培养自己的国内供应链体系，以确保在恶劣环境下供应链的稳定。
以华为为例，为保证核心供应链的自主可控，华为在2019年1月成立哈勃投资，截止目前哈勃投资的项目已经高达56个，主要投资半导体企业包含集创北方、知存科技、深迪半导体、聚芯微电子、天域半导体、阿卡思微电子、唯捷创芯、昂瑞微、源杰科技、中科飞测、东微半导体、纵慧芯光、好达电子、裕太微、杰华特、天岳先进、锐石创芯等。
由此可见，美国的遏制打压阻挡不了中国半导体发展的步伐，只会增强中国实现高水平科技自立自强的决心和能力。
在国家政策、金融及产业资本的支持下，近年来国内半导体企业如雨后春笋一样破土而出。根据企查查的数据，自2018年中美贸易摩擦以来，我国的半导体每年新注册的企业不断增长。其中在2019年新增注册的半导体初创企业为6103家，在2018年的基础上实现120.32%的同比增长。2020年由于受疫情的冲击，注册数量短暂有所下滑，不过在随后的2021和2022年新增半导体注册企业数量又不断创新高。
而上市公司方面，在2017年上市的半导体企业仅12家，2018年由于受到注册制推进的影响，当年没有上市半导体企业。而在2019年，随着科创板的正式推出，在当年上市的半导体企业有华兴源创、澜起科技、中微公司、乐鑫科技、安集科技、晶晨股份、晶丰明源、清溢光电等13家。随着注册制的加速推进，在2022年半导体企业迎来一波上市高潮，当年上市的企业有国芯科技、天岳先进、创耀科技、东微半导、长光华芯、唯捷创、拓荆科技、峰昭科技、华海清科、龙芯中科、华大九天等48家。
经过5年时间的强化发展，目前我国基本上在半导体各个细分赛道至少有几十家公司。此前拥有先发优势的企业，借助国产替代的窗口已经发展壮大，并且利用资本市场注册制的窗口期，部分公司已经率先上市。而在创业公司中，部分拥有核心技术能力和产品竞争力的公司，也已经进入快速发展的成长期，不断在竞争中做大做强。
值得一提的是，目前我国半导体产业已经逐渐进入高技术含量和高附加值环节技术突破阶段，而中低端芯片的国产替代由于涌现的玩家众多目前已经进入红海市场，在没有先发优势的情况下，后来者再想用国产替代的方式发展壮大，已经变得越来越困难。
国内厂商迎来高速成长且在各细分赛道均有突破
目前整个A股半导体EDA/IP、材料、设备、设计、制造、封测、代理等细分领域企业一共有130家。按占比来看，芯片设计企业最多，占比高达50%；其次是材料和设备分别以17家的
从营收规模来看，2022年营收超过20亿的公司有芯原股份、有研新材、雅克科技、沪硅产业、立昂微、北方华创、中微公司、盛美上海、北京君正、中芯国际、华虹公司、晶合集成、中芯集成-U、长电科技、通富微电、华天科技、中电港、深圳华强、好上好等51家，占比39%。其中有研新材、北方华创、韦尔股份、中芯国际、华虹公司、晶合集成、长电科技、通富微电、华天科技、中电港、深圳华强、香农芯创等12家公司在2022年营收突破了100亿元，占比为9.23%。
在净利润方面，在2022年超过3亿元净利润的公司有沪硅产业、北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控、华海清科、长川科技、拓荆科技、韦尔股份、圣邦股份、北京君正、中芯国际、晶合集成、华虹公司、长电科技、华天科技、通富微电、颀中科技、深圳华强、中电港、香农芯创等37家，占比为28.46%。其中净利润超过10亿元的有北方华创、中微公司、紫光国微、兆易创新、澜起科技、复旦微电、卓胜微、中芯国际、晶合集成、华虹公司、长电科技11家，占比仅为8.46%。
而从增长率来看，近年来，随着AI、物联网、5G、智能汽车等新兴产业的发展，极大的推动了半导体企业业绩的成长。
1、EDA/IP
EDA/IP方面，在2020-2022年，包括芯原股份、创耀科技、华大九天、国芯科技、概伦电子等EDA/IP企业不管是营收还是净利润都处于高速增长态势。其中IP龙头芯原股份在2020-2022年的净利润增速分别为37.90%、151.99%、455.31%，走势异常耀眼。而EDA龙头华大九天近三年净利润也分别保持着81.18%、34.52%、33.17%的增长态势，呈现出一片欣欣向荣的景象。
2、材料
材料方面，走势整体和EDA/IP差不多，在2020-2022年沪硅产业、立昂微、江丰电子、中船特气等主要企业业绩都处于稳定增长的发展态势。不过，需要注意的是，在2022年半导体下行周期的冲击下，包括中晶科技、华海诚科、和林微纳等后排企业业绩已经出现连续多个季度的下滑情况。
2、材料
材料方面，走势整体和EDA/IP差不多，在2020-2022年沪硅产业、立昂微、江丰电子、中船特气等主要企业业绩都处于稳定增长的发展态势。不过，需要注意的是，在2022年半导体下行周期的冲击下，包括中晶科技、华海诚科、和林微纳等后排企业业绩已经出现连续多个季度的下滑情况。
4、设计
芯片设计企业由于轻资产运营，目前是半导体产业链中数量最多的企业。在2020和2021年，包括江波龙、佰维存储、格科微等绝大部分企业在半导体上升周期中都赚得盆满钵满。不过，由于这些企业里面绝大部分都是数字芯片设计企业，在周期下行的时候受消费电子需求疲软的冲击也最大，很多企业在2022年和2023H1都处于营收、净利润双双下滑趋势。
4、设计
芯片设计企业由于轻资产运营，目前是半导体产业链中数量最多的企业。在2020和2021年，包括江波龙、佰维存储、格科微等绝大部分企业在半导体上升周期中都赚得盆满钵满。不过，由于这些企业里面绝大部分都是数字芯片设计企业，在周期下行的时候受消费电子需求疲软的冲击也最大，很多企业在2022年和2023H1都处于营收、净利润双双下滑趋势。
5、封测
而在半导体封测领域，由于整体价值量较低，更加容易受半导体行业周期波动的影响。其中，在2020-2021年行业的上行时刻，大部分企业都取得了非常好的发展成绩；而在2022年及2023H1，即使强如长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等封测龙头，业绩也免不了出现大幅下挫。
未来，哪些半导体厂商具备脱颖而出的能力？
过去两三年因疫情关系，芯片产业面临缺货问题，国内消费性电子业者也新增很多本土小企业做为芯片供应商，但在现在行业整体需求降温下，小型企业开始杀价，冲击整体市场秩序。在这种背景下，未来哪些企业能够脱颖而出？谁最具有成为王者的气质？
1、EDA/IP
EDA方面，目前上市企业有华大九天、概伦电子、广立微等，三者在国内EDA市场的市占比分别为7%、2%、2%。其中华大九天是国内EDA的龙头企业，公司在2022全年公司实现营收7.98亿元，同比增长37.76%，公司全流程EDA收入4.88亿元，同比增长37.84%；数字电路设计EDA收入1.19亿元，同比增长36.18%；晶圆制造EDA收入0.71亿元，同比增长50.07%；非上市 EDA主要有海思半导体、鸿芯微纳、芯华章等企业，这些企业虽然在全流程产品上和海外巨头还有不小的差距，但在具体业务上各有所长。
在IP领域，目前上市企业有芯原股份、创耀科技、国芯科技等。其中芯原股份是国内IP行业的龙头，以1.8%的比例位于全球第七名，在国内拥有非常大的影响力；而在非上市企业中，平头哥、芯耀辉、芯动科技、奎芯科技等企业目前都处于非常好的发展态势。
2、材料
晶圆制造材料，主要包括硅片、光刻胶及配套试剂、光掩膜、电子特气、湿电子化学品、溅射靶材、CMP研磨垫及研磨液等。从晶圆制造材料的市场结构来看，硅片在晶圆制造材料中占比最大，占比约为35%，电子特气、光掩膜、光刻胶及其辅助材料、湿电子化学品占比分别为13%、12%、8%和7%。
目前，上市企业中硅片企业主要有沪硅产业、立昂微、有研硅等。其中沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片等；而在非上市企业中，中欣晶圆、奕斯伟、新傲科技等也已取得非常好的发展成绩，其中中欣晶圆的产品除满足中国大陆客户的需求外，还销往中国台湾地区、美国、日本、韩国、欧洲等多个国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力，并获得了境内外主流半导体企业客户的认可。
3、设备
从设备细分产品来看，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为半导体设备主要核心设备，市场占比均在20%以上。其中，光刻机的市场占比为24%，刻蚀机、薄膜沉积设备市场占比均为20%。此外，测试设备和封装设备的市场占比分别为9%、6%。
目前，在国内上市企业中，北方华创、拓荆科技、中微公司、至纯科技、盛美上海等设备厂商已经取得了先发优势。其中北方华创作为设备行业龙头，已在清洗设备、刻蚀设备、PVD/CVD设备、氧化扩散设备等多个细分赛道拥有非常强的竞争力；而在非上市企业中，上海微电子、北京科华、中电科45所在光刻设备上拥有行业领先的技术实力，其他比如屹唐半导体在去胶设备以及上海春励在量测设备都已取得非常好的发展成绩。
4、设计
设计主要可以分为数字芯片设计及模拟芯片设计。其中，数字芯片设计上市公司主要有韦尔股份、兆易创新、紫光国微、格科微等；模拟芯片设计企业主要有圣邦股份、思瑞浦等，其中圣邦股份电源管理占60%，是国内模拟芯片的龙头企业，目前品类3000+。而思瑞浦目前信号链占比超90%，目前已拥有超过900款可供销售的产品型号;非上市企业中，华为海思、紫光展锐、地平线、小华半导体等企业不管在研发还是在品线上都处于业内顶级，在行业内都拥有非常大的影响力。
5、制造
晶圆代工上市企业主要有中芯国际、华虹集团、晶合集成等。其中，中芯国际作为中国大陆最大的晶圆代工厂，在全球的市场份额为5.6％。目前，中芯国际主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平；非上市企业中，主要有上海华力、广州粤芯、武汉新芯、积塔半导体等。其中，粤芯半导体是国内第一座以虚拟IDM 为营运策略的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台。
6、封测
封测方面，长电科技、通富微电、华天科技等上市企业是我国封测排名靠前的企业。其中，长电科技市占比为10.82%，是我国最大的封测企业。在2022年长电科技实现营业收入337.62亿元，同比增长10.69%，毛利率为16.9%；非上市企业主要有华宇电子、智路封测等，其中智路封测是智路资本收购联合科技（UTAC）、力成科技在新加坡的封测企业、以及日月光位于大陆苏州、昆山、威海、上海的四家封测工厂后合并的企业，目前占比3.48%，位于全球第7名。
7、分销
分销企业在2020-2022年迎来一波上市高潮，目前行业内主要上市公司有中电港、深圳华强、香农芯创等企业。其中，中电港以433.03亿元的收入排名第一，深圳华强以272.03亿元的收入排名第二；非上市分销商主要有泰科源、唯时信、新蕾电子等。其中，泰科源在2022年以184亿元的收入排名行业第三，而新蕾电子在2016至2022年多次荣获十大最佳中国品牌分销商，其中2022年中国大陆地区境内电子分销领域中，公司营业额排名在行业中位于第7名。
