防止积层陶瓷电容出现裂的方法
【陶瓷电容】电容元件自身出现裂缝时问题就比焊接裂缝更严重。裂缝摧毁内部电极时，可能会发生介质击穿。电容元件裂缝一般有一定的模式。终端电极通过焊料紧密联结后，挠曲应力就集中到端子电极的焊接部件，于是从电极尖端开始产生裂缝，进而沿着陶瓷元件继续向前扩展。
陶瓷电容
安装元器件后不正确地处置PCB通常会造成电容元件出现裂缝。为了在生产期间能达到更高的效率，元器件全都一次性地安装在装备线的一个长的连续的电路板上，之后再分切为单板。如果以人工分切电路板，而非采用机械切割或使用特定工具折断，挠曲应力可能造成电容元件出现裂缝。
通过开发在端电极内采用导电树脂层的积层陶瓷电容，TDK-EPC已成功地解决了使用无铅焊料造成的焊接可靠性的问题。同时，该技术也有助于高容量的大电容的生产，从而增加了设计工程师的可选择范围。因此，软端积层陶瓷电容适用范围不仅是汽车电子设备，还可适用于安装在户外严苛环境条件下的电子设备。
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编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
