TDK挥军IoT胸有成竹 8吋晶圆厂东山再起
日本电子大厂TDK转型有成，购并半导体企业和相关工厂，且积极与其他半导体大厂设立合资企业，藉此强化物联网(IoT)布局。往后除了制造小型精密电子零组件外，亦可能生产半导体复合模块。
据日经新闻(Nikkei)报导，TDK会长上釜健宏指出，约从2014年起，TDK就有意购并高通(Qualcomm)部分电子组件事业，并与其交涉。尽管最后协商未果，但间接促成2016年1月和高通设立合资企业的契机。
TDK循序渐进，花费1年时间强化与半导体业界的联系，2015年5月和日月光合资成立日月旸，12月购并瑞士Micronas SemiconductorHolding AG，最后一步则是购并瑞萨(Renesas)子公司的鹤冈工厂，预计2017年3月完成交易，目前正在重新建构产线。
对TDK来说，接手鹤冈工厂的目的，除了看上价格低廉的无尘室，另一重点是确保该单位熟悉半导体的270位菁英人才。往后他们可能协助TDK部分工厂生产小型电子零组件。
TDK布局半导体的理由在于手机成长趋缓，而IoT市场逐渐扩大。举凡穿戴式装置、汽车、机器人，都需要小型且轻薄的电子零组件，IoT更讲求电子零组件和半导体技术结合。TDK合资企业主要制造电子零组件和整合半导体与软件的复合模块，企图以高阶技术力超越大陆和南韩组件厂商。
电子零组件厂商真正追求的半导体技术，并非内存或MPU之类的尖端微细化技术，而是如何利用既有设备和产线，以低成本投资额带来最大利益。近半年来，电子零组件厂商积极询问旧式半导体工厂的讯息。
当前电子零组件厂追求的是更具产能效益的8吋晶圆工厂，只要针对部分产线改良，整体成本可望大幅降低。此外，修理用的组件也炙手可热。东京威力科创执行董事春原清表示，20年以上的设备目前被利用在IoT领域，这是当时无法想象的。
日本的8吋晶圆工厂产能全球第一，就此角度而言，往后日本的电子零组件厂将活用现有遗产，在全球IoT舞台竞争。半导体制造设备的国际业界团体SEMI指出，8吋晶圆月产能约500万片，至2019年可能成长至540万片，而日本或将占20%
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
