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导入TDDI芯片 内嵌式触控抢攻智慧机

作者:admin 来源:不详 发布时间:2018-01-05 20:18:23   浏览:0

随着触控与显示驱动器整合(TDDI)芯片到位,加上面板厂加速导入,集邦科技预期,明年内嵌式(In-Cell)触控面板占整体智慧手机市场比重可望逼近3成水平。



集邦科技光电研究资深研究经理范博毓表示,由于整合In-Cell的面板可提升产品附加价值,完善产品方案,并有助于简化传统手机组装供应链体系,面板厂多对In-Cell产品兴趣高昂。

尽管目前TDDI芯片价格仍高,范博毓认为,随着可供应的芯片厂越来越多,预期明年TDDI芯片价格将加速下滑,有助加速整体需求成长,明年In-Cell搭载TDDI芯片比重可望自今年的6%,攀高至12%水平。

随着各家面板厂纷纷扩大In-Cell产品规模,范博毓预期,In-Cell触控面板在整体智慧手机渗透率可望持续提升,明年比重有机会攀高至29.6%水平。



编辑:admin  最后修改时间:2018-01-05