导入TDDI芯片 内嵌式触控抢攻智慧机
随着触控与显示驱动器整合（TDDI）芯片到位，加上面板厂加速导入，集邦科技预期，明年内嵌式（In-Cell）触控面板占整体智慧手机市场比重可望逼近3成水平。
集邦科技光电研究资深研究经理范博毓表示，由于整合In-Cell的面板可提升产品附加价值，完善产品方案，并有助于简化传统手机组装供应链体系，面板厂多对In-Cell产品兴趣高昂。
尽管目前TDDI芯片价格仍高，范博毓认为，随着可供应的芯片厂越来越多，预期明年TDDI芯片价格将加速下滑，有助加速整体需求成长，明年In-Cell搭载TDDI芯片比重可望自今年的6%，攀高至12%水平。
随着各家面板厂纷纷扩大In-Cell产品规模，范博毓预期，In-Cell触控面板在整体智慧手机渗透率可望持续提升，明年比重有机会攀高至29.6%水平。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
