东芝京瓷合作制造新材料陶瓷
东芝(Toshiba)旗下的Toshiba Maerials与京瓷(Kyocera)发表合作消息，将共同研发使用新材料的高机能陶瓷，比方以氮化物技术制造的高耐热半导体材料陶瓷，应用在半导体领域，希望尽快量产上市。
双方规划先于2017年内，在Toshiba Maerials位于日本横滨市的工厂设立试做线，进行高耐热与高导热性半导体用陶瓷与相关系统的生产，确立量产程序后再合资设立量产线，希望新的高耐热半导体用陶瓷事业营收，能尽快达到200亿日圆(约1.8亿美元)水平。
由于试制产品线位于Toshiba Maerials，因此量产线将先设在京瓷内部，随后才设在Toshiba Maerials；但东芝现在面临经营困境，不断出售事业筹资，因此就具体的合作规划都还没有确定答案，随时会因东芝方面的变量而更改。
随电子产品性能提升，耐热与散热问题也逐渐凸显，小到智能手机芯片，大到电动车与电车的功率半导体，都追求有更佳耐热性与散热性的材料与设计，而有绝佳导热性、耐热性与机械强度的含氮陶瓷，就成为市场前景相当优良的材料。
Toshiba Maerials拥有含氮陶瓷的相关材料技术，京瓷则有特殊陶瓷加工技术，双方的合作让具有高散热性的功率半导体产品，以及适合精密温度控制用途的半导体设备用陶瓷，性能可以达到现有技术无法达到的水平，且有大量生产的可能性。
Toshiba Maerials与京瓷从2014年起，就共同进行功率半导体与半导体设备相关技术研发，京瓷方面表示，因双方开发出的成品性能良好，故于2017年决定扩大合作关系，编组联合工作小组，讨论共同的技术与设备投资问题，随产品研发加速，合作关系可望进一步提高。
编辑：admin 最后修改时间：2018-01-05
