国巨将斥资50亿元扩产
被动元件积层陶瓷电容（MLCC）、芯片电阻部分规格供应吃紧，国巨（2327）今年将再投入50亿元扩产，金额比去年高约一成；累计近三年资本支出达120亿元，已超过过去五年总和。
去年被动元件积层陶瓷电容（MLCC）、铝质电解电容、钽质电容等次产品足足缺货一整年，今年虽然智慧手机市况欲振乏力，但缺货态势不变，铝质电解电容至少缺到上半年，MLCC和钽质电容则将缺货到年底。
去年台系MLCC厂因缺货、价扬，成为涨势最猛的被动元件次产品；今年换成铝质电解电容和芯片电阻厂接棒争取涨价，虽然涨幅可能不若MLCC凶猛，但涨价趋势不变。
因预期产品将处于缺货状态，国巨连续三年投入较高的资本支出计划，继前年投入25亿元后，去年和今年进一步拉高到45亿元和50亿元，均投入车用、工规和高阶智慧手机所需的产品。
编辑：admin 最后修改时间：2018-02-26
