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2023-03重磅!政府调研集成电产业发挥新型举国体制优势

导语:最新消息显示,国务院副总理刘鹤日前在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤强调,发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势,用好政府和市场两方面力量。此前不久,中国半导体行业协会也发布声明,强调半导体是全球数字基础设施的核心,是全人类消除数字鸿沟的前提,更是现代社会民生保障的[详细]


2023-03上海已开放 926 条 1800 公里智能网联汽车道,累计向 28 家企业颁发牌照

2 月 26 日消息,2 月 25 日至 26 日,2023 全球人工智能开发者先锋大会(GAIDC)在上海举行。据上海证券报报道,从会上获悉,上海市作为全国汽车产业重镇,正积极推动智能网联汽车技术创新和产业的发展。目前,上海已开放 926 条总长 1800 公里的智能网联汽车道路,并向 28 家企业 612 辆车颁发了道路测试和示[详细]


2023-03新唐车载开关电用MOSFET-超小尺寸MOSFET

    VDS 40V,60VParts numberData sheetTypeVDS [V]VGS [V]ID*1 [A]Rss(on)Typ.[mΩ]Package Size[mm]VGS 10VVGS 4.5VxytFK9B0439ZL   N-Single40+20/-10119.5111.941.940.1KFK9B0463ZL   N-Single40+20/-1010.811163.053.050.5KFK9B0652ZL   N-S[详细]


2023-02国资委:加大对集成电、工业母机等关键领域的科技投入

 2 月 23 日消息,IT之家从国新办官方网站获悉,在今日上午举行的新闻发布会上,国资委主任张玉卓表示,中央企业在科技创新方面可以用两个词,一个是“成果辉煌”,一个是“任重道远”。成果方面,过去这些年在这几个方面取得了一大批重大科技成果。一是基础前沿领域贡献了一批原创成果。包括载人航天、热[详细]


2023-02最新!近期半导体项目进展,涉中芯国际、扬杰科技等

导语:最新资料显示,近期又有一批半导体项目迎来最新进展,其中,中芯国际、捷捷微电、扬杰科技等企业在列,涉及领域涵盖芯片设计、晶圆制造、封测、材料、功率半导体等。总投资11亿!深圳半导体企业落户北滘2月20日,据顺德区陈村镇消息,深圳市信展通电子股份有限公司下属全资子公司佛山市信展通电子有限公司[详细]


2023-02Vishay推出汽车级微型铝电解电容器,提高系统设计灵活性并节省电板空间

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列低阻抗、汽车级微型铝电解电容器---172 RLX,性能高于上一代解决方案,并减小了外形尺寸。Vishay BCcomponents 172 RLX系列电容器纹波电流高达4.9 A,可在+105 °C高温下工作,使用寿命长达10000小时,从10 mm x 12 mm到18 mm x 40 m[详细]


2023-01目标2025年营收突破2500亿元!深圳市集成电产业规划有望近期发布

导语:最新消息显示,《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025)》征求意见中,预计近期将正式发布。2022年以来,深圳频繁出台利好电子信息产业发展的政策,依托强大的电子信息制造产业基础,不仅元器件产业成为关注重点,深圳半导体与集成电路产业在利好政策下亦在迅速发展,正形成具有影[详细]


2022-12最新预判!今年中国集成电设计业销售同比增长16.5%

导语:日前,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛”上表示,虽然2022年中国设计企业数量的增速出现了近年来首次下降,但中国集成电路设计产业仍处于高速增长阶段。2022全行业销售额预计为5345.7亿元,比2021年的4586.9亿元增长16[详细]


2022-12国内首个基于车联网安全的自动驾驶开放测试道通过审核

12 月 11 日消息,据紫光股份官微,近日,国内首个基于车联网安全的自动驾驶开放测试道路建设项目,在江西上饶高铁经济试验区组织召开项目终验会议,会上专家经过最终资料质询及现场审查,一致同意本项目通过终验并签字验收。紫光股份称,这是首个落地的基于新华三车联网安全解决方案的智能驾驶项目。该项目以 [详细]


2022-12晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”

今日,“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题,采用线上直播形式,汇聚了来自中国顶尖高校院所、领军科技企业、权威行业协会和知名创新机构的百余位重磅嘉宾,就软件定义晶上系统(SDSoW)关键核心技术、工艺、设计与场景应用等展开了专题研讨,积[详细]


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