现在手机集成度越来越高,今天颖特新科技给大家介绍下集成度更高的两种芯片:国产的eMCP与国产的uMCP,这两者都与之前介绍的eMMC、UFS和LPDDR有一定的关系。国产的eMCP是结合eMMC和LPDDR封装而成的智慧型手机记忆体标准,与传统的MCP相较之下,eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片,可以减少主晶片运算的负担,[详细]
摘要: eMCP(eMMC+LPDDR3)8GB+8Gb,新料目前报价约在$6.3美金上下浮动,同等容量回收的eMCP8GB+8Gb,行业内报价在18人民币左右,这就决定了eMCP在芯片回收领域大有可为。一颗集成电路芯片的生命历程就是点沙成金的过程:芯片公司设计芯片---芯片代工厂生产芯片---封测厂封装测试---整机商采购芯片用于整机生产。[详细]
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