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2019-01新唐ML51FB9AE低功耗8051单

ML51PB9AE 为内建 Flash 的增强型 1T 8051 内核微控制器,正常运行模式典型功耗可达 80 uA/MHz 以及休眠模式下功耗可低于 1 uA。此系列最高速可达 24 MHz,并内建 38.4 kHz 低速内部振荡器,支持宽电压工作范围 1.8 V 至 5.5 V 工作温度: - 40 ℃ 至 105 ℃。ML51PB9AE 包含 16 K 字节的 Flash 以及一个额外 1[详细]


2019-01新唐ML51EC0AE低功耗8051单

ML51EC0AE 为内建 Flash 的增强型 1T 8051 内核微控制器,正常运行模式典型功耗可达 80 uA/MHz 以及休眠模式下功耗可低于 1 uA。此系列最高速可达 24 MHz,并内建 38.4 kHz 低速内部振荡器,支持宽电压工作范围 1.8 V 至 5.5 V 工作温度: - 40 ℃ 至 105 ℃。ML51EC0AE 包含 32 K 字节的 Flash 以及一个额外 2[详细]


2019-01新唐ML51EB9AE低功耗8051单

ML51UB9AE 为内建 Flash 的增强型 1T 8051 内核微控制器,正常运行模式典型功耗可达 80 uA/MHz 以及休眠模式下功耗可低于 1 uA。此系列最高速可达 24 MHz,并内建 38.4 kHz 低速内部振荡器,支持宽电压工作范围 1.8 V 至 5.5 V 工作温度: - 40 ℃ 至 105 ℃。ML51UB9AE 包含 16 K 字节的 Flash 以及一个额外 1[详细]


2019-01新唐ML51DB9AE低功耗8051单

ML51DB9AE 为内建 Flash 的增强型 1T 8051 内核微控制器,正常运行模式典型功耗可达 80 uA/MHz 以及休眠模式下功耗可低于 1 uA。此系列最高速可达 24 MHz,并内建 38.4 kHz 低速内部振荡器,支持宽电压工作范围 1.8 V 至 5.5 V 工作温度: - 40 ℃ 至 105 ℃。ML51DB9AE 包含 16 K 字节的 Flash 以及一个额外 1[详细]


2019-01新唐ML51BB9AE低功耗8051单

ML51BB9AE 为内建 Flash 的增强型 1T 8051 内核微控制器,正常运行模式典型功耗可达 80 uA/MHz 以及休眠模式下功耗可低于 1 uA。此系列最高速可达 24 MHz,并内建 38.4 kHz 低速内部振荡器,支持宽电压工作范围 1.8 V 至 5.5 V 工作温度: - 40 ℃ 至 105 ℃。ML51BB9AE 包含 16 K 字节的 Flash 以及一个额外 1[详细]


2019-01意法半导体智能天线控制器节省电路板空间、降低物料成本 和电池负载,让智能手机实现卓越性能

中国,2019年1月18日 - 意法半导体的STHVDAC-253C7数字电容控制器用于控制可调电容,例如,意法半导体的STPTIC系列可调电容,这款产品的优点是可以缩小天线调谐电路的尺寸、降低物料清单(BoM)成本和功耗,稳定智能手机的射频性能。将STHVDAC-253C7控制器和STPTIC电容用于阻抗匹配和频率调谐[详细]


2019-01TI原装TPS65020RHAR电源管理IC

TI德州仪器电源管理IC TPS65020系列包含TPS65020RHAR、TPS65020RHARG4、TPS65020RHAT、TPS65020RHATG4四个型号,最常用的为TPS65020RHAR,如需采购,订购热线:0755-82591179。TPS65020系列是一个集成电源管理IC,用于由一个锂离子或锂聚合物电池供电的应用,需要多个电源轨。TPS65020系列提供三个高效的降[详细]


2019-01ST推出全新STM32L0超值系列,让超低功耗MCU价格更亲民

中国,2018年11月 13日 - 意法半导体全新STM32L0x0超值系列微控制器(MCU)为STM32L0*系列再添一价格亲民的入门级产品,为饱受成本、尺寸或功率限制的设计人员带来超低功耗技术和高效的32位性能以及Arm®Cortex®-M0 +内核。 STM32L0x0 片上集成高达128KB的闪存、20KB SRAM和512B硬[详细]


2019-01意法半导体一流的电力线通信芯组将延伸至非公用事业应用和新兴协议标准领域

- 意法半导体在2018年欧洲国际表计展览会上展出客户使用ST8500 PLC平台开发的智能电网、智慧城市、智能铁路解决方案,以及最新的完整的经过认证的宽频段通信协议 中国,2018年11月7日 - 意法半导体的ST8500系统芯片是市场上首款集成G3-PLC CENELEC B认证协议栈的电力线通信(PLC)解[详细]


2019-01意法半导体和Fidesmo合作开发支付系统芯整体方案,为可穿戴设备带来安全的非接触交易功能

- STPay-Boost IC整合硬件安全单元与专有的NFC增强传输技术,实现优异的非接触数据传输性能- Fidesmo OTA个性化/标记化平台进一步完善该解决方案,将其变成一个非接支付系统芯片整体方案- 瑞典双显智能手表制造商Kronaby证实:这款尺寸紧凑的单片非接支付方案是智能手表、手环、互联珠宝饰品的理想选择。北京,[详细]


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