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随着时代的发展，各种电子元器件都在不断的改进。而对于诸多的电子元器件来说，其都是由诸多的细节和配件所组成的。而ic电子元器件就是所有电子元器件中不可缺少的关键，这是集成电路中通常会采用的半导体制作工艺。而对于这些电子元器件的打造来说，都是需要进行焊接的。今天就带大家一起来了解一下焊接需要哪[详细]
对于贴片电子元器件来说可谓是人尽皆知的，这样的部件在诸多的设备中都是有所应用的。比如当下社会中的智能手机，电源等诸多设备中都是有这一元器件的。而对于其来说，其在焊接工艺上来说是不可忽略的。今天就来解析一下其焊接工艺的步骤是怎样的。首先需要清洁和固定PCB，也就是印刷电路板，在进行焊接之前必须[详细]
可代替铝电解电容和贴片钽电容，节省人工，体积小，耐本身电压1.5倍品牌：日本TDK料号：C3225X7R1V226KT000N（1210--35v---22uf）体积：长宽高3.2*2.5*2.5mm，1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性3.极高的精确度，在进行自动装配时有[详细]
品名表示法------片状独石陶瓷电容器（品名）GRM188R71C225KE15DGRM————表示镀锡电极品（普通贴片陶瓷电容）常用的村田电容就是GRM普通贴片陶瓷电容与GNM普通贴片排容。18————表示尺寸（长*宽）（1.6*0.8mm)国内通用尺寸表示是(长*宽)1.6*0.8mm（单位为mm）.国际上通用尺寸表示是用英0603(单位为inch)，[详细]
MLCC制作工艺流程：1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)；2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)；3、配料——各种配料按照一定比例混合；4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整[详细]
电子元器件是诸多产品设备以及电路中不可缺少的重要部分。随着电子产品行业的火爆发展，呈现出了诸多的新的需求。为了能够便于人们使用以及保障电子产品设备的使用，电子元器件也在不断的发生改进。当下贴片电子元器件的使用频率越来越高，那么使用这种元器件来说有怎样的[详细]
半导体为X5R介质的高压贴片受到了业界的一致好评，那么这种半导体为X5R介质都有哪些优点呢？下面就让我们一起来简单的了解一下吧。半导体为X5R介质、高压贴片电容的优点一，由于有较高的介电常数，我们知道介电常数越高的话，其容量也就会越大了，因此半导体为X5R介质更适用于一些需要大容量的电容器产品，也正[详细]
以下是TDK贴片电容型号，你找下面的型号对比就是C 2012 X7R 1H 104 K T系列名称 体积 材料 电压 容量 误差 包装积层贴片陶瓷片式电容器0603=0201 CH 0J=6.3V C=0.25 T=卷带1005=040[详细]
贴片陶瓷电容器的断裂 贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力.因此,对于贴片陶瓷电容器[详细]
贴片陶瓷电容器最常见的失效是断裂，这是叠片陶瓷电容器自身介 质的脆性决定的。由于叠片陶资电容器直接焊接在电路板上，直接承受 来自电路板的各种机械应力，而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收 来自电路板的机械应力。因此，对于叠片陶资电容器来说，由于热膨胀系 数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是[详细]
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