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MLCC制作工艺流程：1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)；2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)；3、配料——各种配料按照一定比例混合；4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整[详细]
电子元器件是诸多产品设备以及电路中不可缺少的重要部分。随着电子产品行业的火爆发展，呈现出了诸多的新的需求。为了能够便于人们使用以及保障电子产品设备的使用，电子元器件也在不断的发生改进。当下贴片电子元器件的使用频率越来越高，那么使用这种元器件来说有怎样的[详细]
半导体为X5R介质的高压贴片受到了业界的一致好评，那么这种半导体为X5R介质都有哪些优点呢？下面就让我们一起来简单的了解一下吧。半导体为X5R介质、高压贴片电容的优点一，由于有较高的介电常数，我们知道介电常数越高的话，其容量也就会越大了，因此半导体为X5R介质更适用于一些需要大容量的电容器产品，也正[详细]
以下是TDK贴片电容型号，你找下面的型号对比就是C 2012 X7R 1H 104 K T系列名称 体积 材料 电压 容量 误差 包装积层贴片陶瓷片式电容器0603=0201 CH 0J=6.3V C=0.25 T=卷带1005=040[详细]
贴片陶瓷电容器的断裂 贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力.因此,对于贴片陶瓷电容器[详细]
贴片陶瓷电容器最常见的失效是断裂，这是叠片陶瓷电容器自身介 质的脆性决定的。由于叠片陶资电容器直接焊接在电路板上，直接承受 来自电路板的各种机械应力，而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收 来自电路板的机械应力。因此，对于叠片陶资电容器来说，由于热膨胀系 数不同或电路板弯曲所造成的机械应力将是[详细]
贴片元器件的应用越来越多，跟传统的封装相对比，具有占有电路板空间小，大批量加工生产方便，布线密度高等特点。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中占有巨大的优势。最大的缺点是不便于手工焊接。因此，本文讲解贴片电容的焊接机巧。一、所需的工具和材料25Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可[详细]
贴片电容是多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器的中文简称，英文缩写为MLCC。贴片电容受到温度冲击时，容易在焊端前端产生裂纹。在这点上，小尺寸电容性能要优于大尺寸电容，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同[详细]
贴片电容已经成为当下诸多电子产品中必不可少的关键，其不仅占据空间狭小，储存能量大，而且还有很多的优势。在电子产品销售火爆的时期中呈现出了更为宽广的发展空间。今天就来为大家介绍一下贴片电容封装尺寸与命名的方法。 贴片电容可分为无极性和有极性两类，无极性[详细]
电子元器件识别总是困扰着很多人，由于其所涉及到的产品居多，因此标识的方式自然不同。如果无法掌握相关的标识知识，很容易将其混淆，甚至无法对产品进行认知。今天小编就带大家了解一下电子元器件识别方法中贴片电阻的识别方法。贴片电阻上面的印字绝大部分标识其阻值大小。各个厂家的印字规则虽然不完全相同[详细]
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