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2017-09电容焊接技巧,贴元件焊接方法

贴片元器件的应用越来越多,跟传统的封装相对比,具有占有电路板空间小,大批量加工生产方便,布线密度高等特点。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中占有巨大的优势。最大的缺点是不便于手工焊接。因此,本文讲解贴片电容的焊接机巧。一、所需的工具和材料25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可[详细]


2017-09电容怎么焊接?LED驱动电路中贴电容焊接温度

贴片电容是多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器的中文简称,英文缩写为MLCC。贴片电容受到温度冲击时,容易在焊端前端产生裂纹。在这点上,小尺寸电容性能要优于大尺寸电容,其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容,于是电容本体的不同点的温差大,所以膨胀大小不同[详细]


2017-09电容封装尺寸与命名方法

贴片电容已经成为当下诸多电子产品中必不可少的关键,其不仅占据空间狭小,储存能量大,而且还有很多的优势。在电子产品销售火爆的时期中呈现出了更为宽广的发展空间。今天就来为大家介绍一下贴片电容封装尺寸与命名的方法。 贴片电容可分为无极性和有极性两类,无极性[详细]


2017-09电子元器件识别:贴电阻上的标识认知

电子元器件识别总是困扰着很多人,由于其所涉及到的产品居多,因此标识的方式自然不同。如果无法掌握相关的标识知识,很容易将其混淆,甚至无法对产品进行认知。今天小编就带大家了解一下电子元器件识别方法中贴片电阻的识别方法。贴片电阻上面的印字绝大部分标识其阻值大小。各个厂家的印字规则虽然不完全相同[详细]


2017-09MLCC陶瓷贴电容器的储存和处理条件

陶瓷电容器的保质期取决于存储条件和包装的方法的部分。 电容器终端将随着时间慢慢氧化导致退化的设备的可焊性。 因此建议应该使用陶瓷电容器在1年的时间。 对于Pd / Ag终止建议6个月。 在磁带和卷轴包装应该用于先进先出(FIFO)的基础。 卷筒应储存在远离阳光直射。 部件不应该远离他们的原始包装,直到他们准备[详细]


2017-09陶瓷高压贴电容及其应用领域

高压贴片电容又名陶瓷多层片式电容器,是一种用陶瓷粉生产技术,内部为贵金属钯金,用高温烧结法将银镀在陶瓷上作为电极制成。产品分为高频瓷介NPO(COG)和低频瓷介X7R两种材质。NPO具有小的封装体积,高耐温度系数的电容,高频性能好,用于高稳定振荡回路中,作为电路滤波电容。X7R瓷介电容器限于在工作普通频率[详细]


2017-09式电容基本常识介绍

贴片式电容随着电子产品行业的不断发展,逐渐成为了这个领域中使用频率最高,使用范围最广的产品之一。而其所包括的不仅有陶瓷电容,铝电解电容,而且还包括钽电容。这些电容其有一些基本常识需要大家了解一下,尤其是对于诸多电子厂家的采购员,都是必须要掌握的知识。贴片式电容的极性——贴片式陶瓷电容无极[详细]


2017-09电容器技术不断创新 宇阳高端研发微型MLCC

智能手机已经成为当代人生活中不可缺少的物品,一款智能手机的外观、处理器、屏幕等无疑是用户最关注的焦点。外观优雅、性价比高、轻而薄的手机往往成为最受欢迎的一类,轻薄、便于携带已成为手机发展的新方向。而让一款手机不仅轻薄而且具有良好的性能的重要保障就是具备更加微型的MLCC。电容器作为被动元件,[详细]


2017-09电容X7R材质系列介绍

贴片电容X7R是最常用的,通用型X7R系列MLCC,属于2类陶瓷多层片式瓷介电容器;采用铁电体介质材料,呈非线性温度特性;具有较高的比体积电容量且相对稳定;适用于旁路、耦合、滤波以及对容量稳定性要求不高的鉴频电路。在DC-DC(AC)变换器和开关电源滤波电路正逐步替代钽质、铝质电解电容器。贴片电容X7R系列容[详细]


2017-09MLCC陶瓷贴电容Y5V系列说明

宇阳科技自主研发的通用型Y5V系列MLCC,属于2类陶瓷多层片式瓷介电容器;Y5V陶瓷贴片电容采用铁电体介质材料,呈非线性温度特性;Y5V具有很高的比体积电容量,其静电容量较容量受时间、温度、电压的影响;Y5V适用于一般的滤波电路。Y5V产品的介质特性组别介质特性组别工作温度范围温度特性通用标准基准温度Y5V-[详细]


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