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近日，商务部、海关总署经国务院批准，发布《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》，决定对镓、锗实施出口管制。中国z府对镓和锗实施出口管制，8月1日正式实施据了解，管制的具体内容包含：金属镓、氮化镓（包括但不限于晶片、粉末、碎料等形态）、氧化镓（包括但不限于多晶、单晶、晶片、外延片、粉末、碎[详细]
华大MCU是华大集成电路股份有限公司旗下的微控制器单元（MCU）产品系列。目前，华大MCU可以分为四个主要方向：超低功耗MCU、通用类MCU、电机类MCU和车规MCU。华大MCU芯片介绍产品一：MCU芯片 HC32F4A0产品性能：M4内核，240MHz主频，300DMIPS高算力。价格竞争力：相比欧美相近规格MCU，性价比更高。技术创新：国[详细]
华大半导体（HDSC）作为中国领先的半导体公司之一，在汽车领域提供了多款高性能、高可靠性的芯片产品。以下是一些华大半导体的汽车芯片介绍：1.HD32系列汽车MCU：华大半导体的HD32系列汽车微控制器（MCU）基于ARM Cortex-M0+和Cortex-M4内核，具备丰富的外设接口和高度集成的功能，适用于各种汽车应用场景。这些[详细]
华大HC32F448是华大推出的一款高性能32位ARM Cortex-M4内核微控制器芯片。该芯片具有强大的计算能力和丰富的外设资源，适用于工业控制、智能家居、汽车电子、医疗设备等多个领域。该芯片采用了ARM Cortex-M4内核，主频高达200MHz，配备了256KB Flash和68KB SRAM存储器，可支持多种通信接口，如USB、CAN、SPI、I[详细]
最新消息，AI芯片订单居高不下，让台积电的先进封装CoWoS产能持续供不应求，6月份就传出缺口高达20%，如今台积电加急扩产，也向设备厂商追单，要求供应商全力缩短交期支援。此前，有消息称，由于英伟达等HPC客户订单旺盛，导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成，客户要求台积电扩充CoWoS产能。台[详细]
7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行。科技部重大专项司副司长邱钢，省科技厅二级巡视员杨小平，副市长周文栋，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军，高新区党工委副书记、管委会副主任[详细]
华大电子在安全MCU业务板块的重点布局包括超低功耗系列CIU32L0、通用触控系列CIU32F0和电机控制系列CIU32M0三大产品线。现让我们与颖特新一同深入了解！华大MCU产品及应用介绍L0超低功耗系列安全MCU超低功耗系列安全MCU基于ARM Cortex-M0+内核，最高主频可达48MHz，具备超低功耗、高度集成、高可靠性和高安全性[详细]
HDSC，全称华大半导体，是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下知名的智能卡和安全MCU芯片厂商，也是汽车电子、工业控制和物联网领域的应用解决方案供应商。成立于2014年，HDSC华大半导体提供控制MCU、功率半导体、高端模拟以及安全芯片等产品。MCU芯片解决方案构成了具有竞争力的MCU产品矩阵和综合解决方案[详细]
“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲[详细]
IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）隔离驱动芯片是在控制和驱动IGBT开关时提供电气隔离的重要器件。颖特新介绍一下英飞凌、ST和士兰微三个品牌常用的IGBT隔离驱动芯片型号。一、英飞凌1.IRS2005: 双通道高低侧驱动芯片，工作电压范围10V至20V，适用于中功率应用。2.IRS2184: 双通道高低侧驱动芯片，具有[详细]
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