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最热知识

2023-06华大单片机进入超低功耗无法再下程序何如解决？

在现代电子产业中，节能与环保成为重要的发展趋势。华大单片机作为一款优秀的微控制器，拥有超低功耗特性，以满足各类应用场景下的节能需求。然而，在某些情况下，当单片机进入超低功耗状态后，我们可能会遇到再次下载程序时出现困难的问题。颖特新将详细介绍在华大单片机超低功耗模式下编程所面临的挑战，并提[详细]

2023-06BGA封装：优缺点解析与未来展望

在电子行业中，封装技术对半导体器件的性能、可靠性和成本具有重要影响。近年来，随着电子产品趋向于小型化、轻薄化和高性能化，BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术应运而生。颖特新将详细介绍BGA封装的优缺点，并展望其未来发展。一、BGA封装概述BGA封装是一种表面贴装型封装技术，通过焊球连接芯片与电[详细]

2023-06东芝推出N沟道功率MOSFET，有助提高电源效率

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用最新一代工艺制造[1]的TK055U60Z1，进一步扩充了N沟道功率MOSFET系列产品线。该器件采用超级结结构，耐压600V，适用于数据中心、开关电源和光伏发电机功率调节器。该新产品是东芝DTMOSVI系列中的首款600V产品，于今日开始批量出货。通过对栅极设计[详细]

2023-06华邦芯片后缀G与F的区别及其应用探讨

在半导体产业中，芯片型号的后缀往往代表了它们之间的差异。华邦作为全球领先的半导体制造商，也提供多种芯片系列满足不同需求。颖特新将详细分析华邦芯片型号中"G"和"F"后缀的区别，并探索新颖应用场景。一、华邦芯片概述华邦电子（Winbond Electronics Corporation）是台湾著名的半导体公[详细]

2023-06烧录大师之路：STM8单片机烧录器全面解析与创新方法

在嵌入式开发领域，单片机（Microcontroller Unit, MCU）是不可或缺的元件。STM8系列单片机便是其中一种，以性能卓越、低功耗和易用性著称。颖特新将详细介绍用于烧录STM8单片机的烧录器，并尝试提出一些新颖想法。一、传统烧录器1.ST-LINK/V2ST-LINK/V2是STMicroelectronics公司推出的烧录器，支持STM8和STM32[详细]

2023-06BCD芯片技术的应用领域——驱动未来电子产品的创新

随着电子产业的飞速发展，对集成电路及其内部各种元器件的要求也不断提高。BCD（Bipolar-CMOS-DMOS，双极型-互补金属氧化物半导体-双扩散金属氧化物半导体）芯片技术作为一种混合模拟数字集成电路工艺，已逐渐成为许多电子产品重要的核心组件。本文将探讨BCD芯片在不同应用领域的独特价值和影响力。一、电源管理[详细]

2023-06SiFive RISC-V中国技术论坛即将盛大开幕

指令精简、模块化、可扩展……已于2022年利用7年时间达成出货量100亿颗的里程碑，RSIC-V正在充分发挥自身的开放开源优势，一路开疆拓土。身为RISC-V的发明者与领导厂商，SiFive正发挥开源生态叠加未来计算新范式的“链主”效应，致力于将RISC-V的无限潜力引领至高性能处理器与高算力场景应用中。同时，100亿颗R[详细]

2023-06最新发布工业控制芯片供应商现货交期及价格趋势

据最新观察，2023年伊始到现在，行业增速从“天堂”到“炼狱”，或许，对于工控芯片厂商而言，新一轮洗牌才刚刚开始?库存：TI引领，工控类芯片库存创新高根据全球11家工控芯片头部厂商财报梳理，2022Q2以来，工控芯片平均库存呈现上升趋势，去年底以来库存增加尤为明显，显示当前全球工控产业进入库存调整阶段。[详细]

2023-06HOLTEK合泰单片机开发环境：轻松实现梦想的平台

在微控制器领域，HOLTEK合泰凭借其丰富的产品线、卓越的性价比和持续创新的能力，享誉全球。除了优秀的硬件产品外，一个完善的开发环境对于开发者而言同样不可或缺。接下来，我们将一起深入了解HOLTEK合泰单片机的开发环境，感受它为开发者带来的无尽魅力。1.HOLTEK合泰开发环境简介为了让开发者们更轻松地使用[详细]

2023-06HOLTEK是什么品牌？创新力与实力的完美融合

在当今科技日益发展的时代，众多半导体制造商竞相推出各种微控制器（MCU）产品，满足不同行业和应用场景的需求。而在这个领域，台湾本土品牌HOLTEK堪称一颗璀璨的明星，其优秀的产品性能、稳定的市场表现以及持续的创新能力，受到全球客户的高度认可。接下来，让我们深入了解HOLTEK品牌，走进它神奇的世界。1.H[详细]

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