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12 月 20 日消息，昨日有消息称小米内部开启新一轮裁员，本轮裁员整体力度暂未明确，据估算或达 15%。不过，有小米内部人士向观察者网透露，年底裁员的事情确实有，也履行了合法合规的流程，补偿政策也确实是 N+2，而且还有未休完的法定年假双倍金额折算。但目前媒体报道的裁员数量是错误的，实际上远远没有这么[详细]
导语：据业内人士透露，2023年Q1晶圆代工成熟制程价格降幅最高超10%，此次降价，不仅愿意降价的厂商增加，更改变此前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。不过芯片市场仍有高库存待消化，即便报价下调，仍无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿。此前有分析，晶圆代工厂平均产能利用率将跌落至66%，[详细]
导语：美国对中国的芯片技术出口管制，已经影响到了英国公司Arm，这可能造成未来一大批中国芯片公司因为无法获得该公司的芯片设计授权。据《金融时报》消息，Arm公司已经确认，美国和英国不会批准向中国出口技术的许可，这将导致中国一些有芯片业务的企业无法像往常一样自该公司购买最先进的芯片设计IP。12月15[详细]
12 月 18 日消息，根据京东方本周披露的投资者关系活动记录，京东方在电话会议上谈及供应链时表示，截至 2021 年，公司在全球范围内的供应商共 5200 家左右，供应链本地化率达 72%，在供应保障、成本管控及贸易风险维度均体现优势，在行业内具备较强竞争力。京东方表示，除了与供应商保持良好的合作关系外，公司[详细]
12 月 13 日消息，国际半导体设备与材料协会（SEMI）当地时间 12 月 12 日发布报告称，预计全球半导体行业将在 2021 至 2023 年间开始建设的 84 座大规模芯片制造工厂中投资超 5000 亿美元（约 3.49 万亿元人民币）。报告指出，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期[详细]
今日，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题，采用线上直播形式，汇聚了来自中国顶尖高校院所、领军科技企业、权威行业协会和知名创新机构的百余位重磅嘉宾，就软件定义晶上系统（SDSoW）关键核心技术、工艺、设计与场景应用等展开了专题研讨，积[详细]
今年11月，我国汽车出口保持增长势头，新能源汽车续创历史新高。12月9日，中汽协发布11月我国汽车工业产销情况简述。数据显示，11月，汽车产销分别达到238.6万辆和232.8万辆，环比分别下降8.2%和7.1%，同比均下降7.9%。与去年和前年相比，汽车产销略显疲态，并未出现往年的年底翘尾现象。1-11月，汽车产销分别完[详细]
导语：受国内电动汽车产业蓬勃发展及市场需求增长催动，作为科技含金量最高的车规级芯片，其产业链相关企业正在相继闯关科创板。数据显示，以下7家已获受理、尚未正式发行的车规芯片相关公司中，涵盖通信芯片、存储芯片、功率半导体、时钟芯片等产品技术领域，以及IP授权、晶圆代工、封装等产业环节，总募资金额[详细]
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