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导语：持续了两年之久的“缺芯潮”正逐渐褪去，但结构性缺芯仍在持续，如汽车芯片依然紧缺。此前业内预测2023年汽车缺芯会缓解，但形势还是比较严峻。随着汽车成为近年半导体需求增速最快的领域，“上车”也成为国内芯片厂商追逐的增长新动力。今天，据中国台湾电子时报消息，业内人士指出，近期虽传出部分IDM厂[详细]
智能汽车有两个关键领域，一个叫智能驾驶，另外一个叫智能座舱。智能座舱当前整体渗透率不足13%，随着智能化的发展将带动其价值量实现3-4倍的增长和智能驾驶相比，智能座舱聚焦人机交互，核心是让车更懂人，实现难度相对较低、更容易落地。近年来，在众多主机厂及生态伙伴的带动下，智能座舱商业化的进程已在加[详细]
为紧跟国家科技战略，最大化融合技术、产业和金融力量，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”将在12月10-11日隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题，采用线上直播形式，将邀请软件定义晶上系统（SDSoW）联盟首席科学家邬江兴等8名院士及业内专家作前沿科技报告，聚合政府、高校、企业[详细]
11 月 30 日消息，据比亚迪半导体官方消息，目前，PFC（功率因数校正）电路设计正朝着高效、高频、小体积、低成本以及集成化的方向发展。比亚迪半导体基于市场需求及技术发展趋势，推出集成 PFC 的 IGBT 模块新品。功率因数是用来衡量用电设备用电效率的参数，低功率因数代表低电力效能。为了提高用电设备功率因[详细]
导语：上月，据国外媒体报道，在消费电子产品需求下滑，对存储芯片的需求也下滑，导致出货量与价格双双下滑的情况下，韩国半导体产品的出口额，从8月份开始也已连续三个月同比下滑。12月2日消息，据国外媒体报道，已连续3个月同比下滑的韩国半导体出口额，在11月份仍在同比下滑，环比也有明显下滑。回顾上月反馈[详细]
近日，专注无线图传和AI 视觉SoC芯片设计的酷芯微电子携新款高集成度通信SoC芯片AR8030亮相第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛。机构数据显示，到2025年，全球物联网设备的数量将达到386亿台。物联网设备生成的数据量预计将达到73.1 ZB，其中大部分是由智能监控工具生成。随着移动互联网时代来临，设备与通信数据量[详细]
11 月 30 日消息，《上海市浦东新区促进无驾驶人智能网联汽车创新应用规定》现予公布，自 2023 年 2 月 1 日起施行。其中提到，开展无驾驶人智能网联汽车道路测试、示范应用、示范运营的企业应当申请安全性自我声明的确认。《规定》共 34 条，主要包括五个方面内容。《规定》明确适用于在浦东新区行政区域内划定[详细]
为紧跟国家科技战略，最大化融合技术、产业和金融力量，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”将在12月10-11日隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题，采用线上直播形式，将邀请软件定义晶上系统（SDSoW）联盟首席科学家邬江兴等8名院士及业内专家作前沿科技报告，聚合政府、高校、企业[详细]
导语：美国半导体产业协会（SIA）最新报告提到，预计市场周期至2023年下半年需求才会反弹；群智咨询（Sigmaintell）预测，整体芯片市场的库存调整周期将至少持续至2023年下半年；另外，有消息称半导体晶圆厂开始同意客户延迟拉货 。种种现状之下，IC Insights担忧明年半导体行业资本支出将出现2008年以来最大降[详细]
导语：最新消息显示，英特尔、台积电、三星等半导体厂商将在欧洲建设晶圆代工厂，但业界表示，过多晶圆厂可能会导致当地半导体上游材料供应链压力增加。毕竟，大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链，但目前欧洲化学品供应链极不稳定。11月29日消息，据钜亨网报道，欧洲已掀起半导体设厂风潮，英特尔、[详细]
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