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2019-07意法半导体推出最先进的照明控制器使灯具设计使用更简便,节能效果更好

- 一体化高压LED照明控制芯片,符合最新的调光能效要求- 更高精度和快速启动带来卓越的用户体验- 照明创新者TCI使用意法半导体的新型LED驱动器提高节能率、安全性和可用性中国,2019年2月14日 – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM[详细]


2019-07意法半导体在法国克罗勒基地举办“Nano2022”计划发布会

- 意法半导体是法国支持微电子研发和首次工业部署的五年战略计划的领导者之一。- Nano2022计划是由法国、意大利、德国和英国牵头的范围更广泛的微电子“欧洲共同利益重要项目”(IPCEI)之一。中国,2019年3月19日 — 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约[详细]


2019-07对话意法半导体张宏辉:智能工业的焦虑及落地

我们都知道,智慧工厂代表了高度互联和智能化的数字时代,工厂的智能化通过互联互通、数字化、大数据、智能装备与智能供应链等关键领域得以体现。根据麦肯锡全球研究院最新预测,到2025年智慧工厂带来的经济影响价值将达每年1.2万亿美元至3.7万亿美元。在工厂的智能化升级过程中,对于传感、处[详细]


2019-07SDRAM规格、引脚介绍

芯片和模块记忆芯片DDR-200:DDR-SDRAM 记忆芯片在 100MHz 下运行DDR-266:DDR-SDRAM 记忆芯片在 133MHz 下运行DDR-333:DDR-SDRAM 记忆芯片在 166MHz 下运行DDR-400:DDR-SDRAM 记忆芯片在 200MHz 下运行(JEDEC制定的DDR最高规格)DDR-500:DDR-SDRAM 记忆芯片在 250MHz 下运行(非JEDEC制定的DDR规格)DDR-600:DDR-SD[详细]


2019-07常见单片机芯片分析简介

HT:工具好用.DEMO难搞.成本中等.PIC:工具难用,DEMO易搞.成本偏高.FREESCALE:工具难用,DEMO易搞.成本偏高.STC/51:工具好用,DEMO易搞.成本偏低.AVR:工具好用,DEMO易搞.成本中等.MSP430:工具非常好用,DEMO易搞.成本偏高.EMC:工具好用,DEMO难搞.成本偏低.SUNPLUS:工具难用,DEMO难搞.成本偏低.TENX:工具难用,DEMO难搞[详细]


2019-07PSRAM与SRAM、DRAM的比较与优势

PSRAM是一种伪静态SRAM存储器,它具有类似SRAM的接口协议:给出地址、读、写命令,就可以实现存取,不像DRAM需要memory controller来控制内存单元定期数据刷新,接口简单;PSRAM的内核是DRAM架构:1T1C一个晶体管一个电容构成存储cell,而传统SRAM需要6T即六个晶体管构成一个存储cell。由此结合,他可以实现类S[详细]


2019-07供应EMLSI(JSC)PSRAM芯片EM7644SU16ASZP

PSRAM,全称Pseudo static random access memory,属于伪静态SRAM器件,内置内存颗粒和SDRAM的颗粒类似,器件外部接口和SRAM相似,不需要跟SDRAM一样复杂的控制器和刷新机制可以采用跟SRAM一样的接口模式外扩PSRAM器件。PSRAM芯片容量包括1Mbytex8,2Mbytex8,4Mbytex8,8Mbytex8四种,不能够与SDRAM的高密度容[详细]


2019-07新唐NUC980充电桩解决方案

新唐ARM9微控处理器系列明星产品NUC980开应用众多领域,例如物联网无线门禁、充电桩等,本次为大家介绍的是新唐NUC980充电桩解决方案。近年来电动车发展迅速,不管是小机动车或者电动汽车,市场如雨后春笋。因此,对于电动车的充电系统需求越来越多,在公共区域的充电桩需求快速成长,不论是卖场的停车场、一般[详细]


2019-07新唐NUC980物联网门禁系统解决方案

新唐最新物联网门禁系统解决方案,采用高阶 Arm9 NUC980 微处理器,同时在物联网安全方面成熟的《新唐指纹辨识安全物联网门锁解决方案》。随着物联网技术的发展,传统的门禁系统也渐渐需要具有联网的功能,由于门禁系统为固定的装置,采用有线以太网络即可达到联网功能,透过联网功能实现与后台服务器做及时联机[详细]


2019-07NAND Flash 芯片测试

DFT : Design For TestabilityTTR :Test Time ReductionKGD: Known Good DieNAND Flash 芯片测试主要是为了筛选(Screen Out)出Flash阵列、译码器、寄存器的失效。测试流程(Test Flow)从wafer level,到single component level、module level,定义各项测试的次序,筛选出性能较差和失效的device,需要[详细]


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