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Winbond（华邦）Serial Flash系列产品特点 ：•体积小— 由于串行flash采用比并行flash更少的连线在一个系统中传送数据，所以缩小的系统板的空间，能常采用SOIC8、DFN、BGA等封装；•低功耗 — 串行SPI FLASH器件采用串行接口进行连续数据存取，所以可以达到工作电流：7mA 待机电流：8uA；&nbs[详细]
瓷片电容用陶瓷作为电介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后经低温烧成银质薄膜作极板而制成，外壳是陶瓷的，用来绝缘。可以想像是由两块导体夹着一块绝缘体构成的电子元件.就像三明治一样。中间那个小圆片就是瓷片电容的芯片。瓷片电容芯片大小与厚度的区别分别是：1、在不同的材质下，芯片[详细]
虽然全球PC及NB市场需求在2018年初，摆明出现传统淡季效应，加上2017年敲锣打鼓的大陆电动车市场需求，自2018年第1季似乎也有雷声大、雨点小的压力，让全球MOSFET芯片市场自2017年以来，始终供不应求的情形大幅纾解，不过，面对国际IDM大厂坚定调高MOSFET芯片报价的动作，加上客户对于2017年MOSFET芯片大缺影响[详细]
被动元件芯片电阻吹涨价风，继国巨孙公司旺诠之后，国巨旗下渠道商国益，以及丽智、光颉（3624）等三家电阻厂近日向客户端发出涨价通知，电阻产品价格拟调涨10%到20%之间。至于其他芯片电阻厂部分，华新科早已表态不排除涨价。大毅昨（10）日则表示，目前供需趋于紧张，但是否涨价还在评价中。法人认为，一旦[详细]
全球芯片电阻龙头国巨（2327）10日正式发出涨价通知，针对大尺寸厚膜电阻、一般厚膜电阻大涨15～20%，涨幅超越MLCC的第一波涨幅，约有20%营收受到激励；由于芯片电阻担纲国巨获利55～60%，法人推算，国巨今年EPS具调高实力，2018年EPS可望逾3个股本。国巨为芯片电阻全球第一大厂，营收占比达45%，获利占比约5[详细]
包括苹果（Apple）、三星电子（Samsung Electronics）及华为等自制手机芯片品牌业者，在5/7奈米等先进制程技术竞赛，已明显超车国内、外手机芯片供应商，几乎卡死全球旗舰级手机芯片市场，加上2018年全球智慧型手机市场成长动能恐进一步减缓，全球手机芯片三雄高通（Qualcomm）、联发科及展讯2018年恐将面临苦[详细]
N32926U1DN是新唐科技基于ARM926EJ-S CPU核心所开发，专门为了加速影像和声音串流效能所设计出来的芯片，使用于云端多媒体串流的应用。整合了硬件H.264 编译码器、乙太网络MAC、硬件JPEG解编码器、CMOS摄像头界面、32 通道的声音拨放单元、ADC、DAC和TV编码器以满足各式各样的应用需求，声音串流则是使用AAC加速[详细]
北京时间2017年12月22日路透社称，据英国《金融时报》报道，东芝公司正考虑将其存储芯片业务上市，如果将该项业务以180亿美元售予贝恩资本的计划在3月底前不能获得反垄断批准。该报道称，为存储芯片业务进行首次公开募股（IPO）是东芝管理层正在考虑的几个应急计划之一，与出售这项业务相比，一些分析师和东芝股[详细]
Nuvoton NWR-005是一个全功能型编程器 (Programmer)，带有在线编程与脱机编程功能。具备一个 USB 端口链接至计算机主机，一组状态指示灯 (Status LED)，一个脱机编程按钮 (Offline Programming Button)，一个ICP端口链接目标芯片进行调试与编程，经由发展软件可设置软件系列号和烧写次数，可达到保密和管控[详细]
随着物联网(IoT)、可穿戴和便携式设备的发展，消费者开始厌倦杂乱的电缆和需要频繁充电的电池。无线充电的优势远远不止于摆脱线缆的束缚。当前市场上各种各样的近场、远场充电无线技术，其中包括感应式、谐振式、超声及红外线充电等等，这些技术都需要遵循不同的标准，也需要不同程度的折中。随着人们对无线世界[详细]
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