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高通和TDK今天宣布，此前两家公司预计组建的合资公司RF360 Holdings已正式成立。这家合资公司将使高通射频前端业务开始供货射频前端模组和射频滤波器，从而可以为移动设备和更多的高速增长的如物联网、汽车、连接计算等市场提供全集成的系统产品。正在转型中的业务也包括TDK SAW滤波器事业部的一部分。“移动[详细]
大陆与美国关系近期陷入紧张，不过大陆官员表示，美国没有必要对大陆进入芯片产业一事太过紧张，毕竟目前许多相关计划都还在初期拟定阶段。 据报导，工信部电子司副司长彭红兵表示，美国有太多不必要的焦虑，而他们不希望美国与大陆之间存在这些冲突。大陆工信部主要负责先进科技的发[详细]
2017国际消费性电子展（CES）热闹登场，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）、英特尔（Intel）、辉达（Nvidia）等三大芯片厂揭露最新合作车厂名单，分别携手福斯、BMW及奥迪三大车厂，首批自驾车队最快今年上路，为汽车智慧化跨出一大步。高通旗下子公司高通技术公司在CES上宣布，福斯汽车新一代车款将搭载其芯片[详细]
不过一天的时间，移动芯片大厂高通(Qualcomm)日前才与中国手机厂商金立（Gionee）签订3G / 4G的中国专利授权合约，使得在未来中国市场中，就仅剩下魅族一家手机厂商没有与高通签订协议而单打独斗的消息传出之后，高通随即在发出的新闻稿上，以很玩味的标题指出“中国智能手机十强均获高通专利许可”的字样，[详细]
随着触控与显示驱动器整合（TDDI）芯片到位，加上面板厂加速导入，集邦科技预期，明年内嵌式（In-Cell）触控面板占整体智慧手机市场比重可望逼近3成水平。 集邦科技光电研究资深研究经理范博毓表示，由于整合In-Cell的面板可提升产品附加价值，完善产品方案，并有助于简化传统手机组装供应[详细]
国巨公司利用其在多层陶瓷技术领域的丰富专业技术，开始量产一系列完全符合IEC ESD严格测试要求的全新多层芯片变阻器 (MLV, multilayer chip varistor)。 变阻器被应用在防止突波和静电(ESD)、保护电子设备方面，已经具有很长的历史。开发多层陶瓷芯片变阻器，是电子产品微型化趋势的必然结果。[详细]
根据外电报导，分析机构BlueFin Researc Partners的分析师表示，苹果（Apple）芯片供应商台积电将会在2017年4月时时候开始生产苹果的A11芯片，而且消息指出，该款芯片将采用台积电的10纳米先进制程进行生产。 报导指出，其实早在2016年9月份，台积电已经就未来发展蓝图表示，将会在2016年底之前开[详细]
台湾半导体产业协会的理事长卢超群预期“虚拟”摩尔定律时代即将来临，并将有机会为晶片产业再次迎来成长和盈利… 台湾半导体产业协会(TSIA)理事长卢超群(Nicky Lu)正期待“虚拟”摩尔定律(“virtual”Moore’s Law)时代的来临，因为它将有机会为晶片产业再次迎来成长和盈利。 “半导体产[详细]
10月底，高通宣布将以380亿美元收购荷兰半导体厂商恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors，以下简称NXP），两家公司合并后的年营收将超过300亿美元，且合并后的公司市值将突破千亿美元。 在这起收购案敲定后，不少分析师已经对“高通收购NXP的意义”做出了各种解读，而现在NXP汽车业务总经理科特·[详细]
2016年11月1日三星电子发布声明称，在2017年7月之前计划投资10亿美元，用于提升美国德州Austin芯片工厂的产能，以满足持续成长的市场需求。 三星电子是全球第二大芯片厂商，仅次于芯片巨头Intel，该公司在声明中称，这笔10亿美元的投资将提升德州Austin芯片工厂的产能，这座制造工厂主要是生产用于[详细]
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