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三星电子30日宣布，将开始大规模的采用14纳米FinFET制程开始大量生产入门款的手机芯片。该代号为Exynos 7570的芯片，预计将应用于中低端智能手机以及物联网（IOT）的产品使用上。不过，目前三星电子尚未正式公布未来究竟是哪些手机型号将会采用该款芯片。 根据韩国英文媒体《THE KOREA TIMES》的报[详细]
联发科手机芯片产品大缺货状况比预期严重，不仅4G芯片恐由原预期缺到今年底延长为缺至明年，大客户OPPO高层为此大为紧张，来台拜访联发科固料，3G芯片同步大缺，水货价格暴涨一倍。 对于相关传闻，联发科表示，不评论特定客户情况，不过，下半年本来就会和大部分客户讨论明年的潜在需求，来规画明[详细]
在8月23日的旧金山Hot Chips大会上，普林斯顿大学的研究人员公布了其名为“Piton”的25核心处理器芯片的细节，并提出用 8,000个Piton塞满一台电脑，打造成20万核心总数电脑的非凡构想。 一般个人电脑的芯片只有4～8个核心，而Piton为大型数据中心支持大流量资料、具有高度可扩充性、能够支持多个处[详细]
2015年以来，伴随着大陆在集成电路产业发展的高度关注与持续投入，大陆IC产业链结构正日趋完善，各产业链环节调控效果初显，尤其在晶圆制造端，浩浩荡荡的国际各路大军纷纷登陆中国，国内厂商积极重组扩张，在此期间，中国存储芯片产业也经历了从无到有的重要历程。 中国存储芯片几乎完全依赖进口[详细]
日前外媒的报导表示，市场研究调查机构Gartner的市场研究副总裁王端博士表示，在全球最大半导体制造商英特尔（intel）宣布携手全球半导体厂商ARM，达成授权代工的生产协议之后，将对中国台湾地区代工龙头台积电造成威胁，并且预计最快2018年英特尔就有机会抢食苹果A系列芯片的代工订单。而对此，根据掌握到[详细]
随着新一代北极星（Polaris）芯片上市，AMD绘图芯片市占率成功写下连四季成长纪录，正式宣告东山再起。 根据市调机构Mercury Research最新报告显示，AMD绘图第二季芯片市占率来到34.2%，较第一季提升4.8个百分点。报告特别指出，被AMD寄予厚望的北极星架构绘图芯片居功厥伟。 对照一年之[详细]
在日前举行的英特尔IDF2016上，英特尔宣布与ARM达成了新的授权协议，英特尔工厂未来将生产ARM芯片。此举一出，立即在业内引发了强烈回响。那么为何英特尔要选择为对手代工芯片？英特尔进入ARM阵营的代工市场胜算有多少？ 英特尔为何要为昔日对手代工芯片？ 提及芯片代工，根据近日半[详细]
日经新闻22日报导，半导体（芯片）大厂瑞萨电子（RenesasElectronics）拟收购美国同业Intersil，双方已就收购一事进入最终协商阶段，预估最快将在本月内达成基本共识，收购额预估最高达3,000亿日元。 据报导，Intersil在电源管理芯片领域拥有高市占率，而瑞萨期望藉由收购Intersil抢攻自动驾驶等[详细]
苹果（Apple）iPhone数据机芯片目前是由高通（Qualcomm）独家供应，不过日前已数度传出英特尔Intel（Intel）将和高通分食订单，将供应数据机芯片给预计今秋 开卖的iPhone 7使用，而现在有图为证，证实iPhone 7可能真采用了英特尔数据机芯片。 日本网站taisy0、gori.me 17日转述MacRumors的报导指出[详细]
内存的3DNAND Flash大战即将开打！目前3DNAND由三星电子独家量产，但是先有东芝（Toshiba）杀入敌营，如今美光（Micron）也宣布研发出3D NAND芯片，而且已经送样，三星一家独大的情况将画下句点。 TechRadar、ComputerWorld报导，美光9日宣布开发出该公司第一款3D NAND芯片，采48层堆叠，容量为[详细]
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