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工业富联（全称为富士康工业互联网股份有限公司），成立日期于2015年，系原鸿海精密体系内的多项业务及相关资产重组而成。一个5000亿电子产业帝国作为全球领先的高端智能制造及工业互联网服务商，工业富联坚持“数据驱动、绿色发展”的战略方向，业务已实现对数字经济产业五大类——云及边缘计算、工业互联网、[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出DA14592低功耗蓝牙（LE）片上系统（SoC），成为瑞萨功耗最低、体积最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗蓝牙产品。得益于在片上存储器（RAM/ROM/闪存）和SoC芯片尺寸（决定成本）间的谨慎权衡，DA14592非常适合包括联网医疗、资产跟踪、人机接[详细]
最新消息，据韩国产业通商资源部声明，韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，三星电子、SK海力士等民间企业决定到2047年将投资总计622万亿韩元，建立16座芯片工厂（13座晶圆制造厂及3座晶圆研发厂）。其中，三星电子共投资500万亿韩元，包括将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片[详细]
自2022年下半年至今，受半导体整体市况不佳、终端需求疲软、供应链持续去库存影响，晶圆代工厂的整体产能利用率一直处在低位运行。背景：新一轮降价潮近期，由于旺季拉货效应未持续发酵、车用与工控芯片不再短缺、以及IDM厂自有新产能开出等利空冲击，晶圆代工行业又面临一波新的降价潮，行业内厂商几乎无一幸免[详细]
人们对商业空间卫星系统的兴趣和投资与日俱增。自 2021 年以来，私人投资者已向太空相关公司注入了逾 235 亿美元的私营部门资金，SpaceX 和 Amazon（Kuiper）等科技巨头也启动了太空计划以增加全球宽带接入。长期以来，卫星通信一直用于语音通信、国防和太空探索；然而，近地轨道（LEO）卫星的推出和普及，降低[详细]
AMD这两年的发展其实一直还不错，至少从财务报表来看是如此。而且在最近结束的CES大展上，AMD新一代的桌面APU系统也显示了强大的核显性能，即使中端的产品在GPU性能上也可以和过去的GTX 1060相比了。不过AMD也不是事事顺心，至少在移动GPU领域部分，AMD现在看来有点放弃了。其实AMD在一年前还是对移动平台GPU抱[详细]
近年来，全球PC行业已面临持续较长时期的增长困境，但随着生成式AI技术不断迭代演进以及由云端延伸至边缘侧，AI大模型与PC等设备的紧密结合和商业化落地成为大势所趋，行业普遍看好AI PC市场正在迎来新的产业机遇。据第三方数据机构Gartner最新报告显示，上季全球PC出货量年增0.3%到6,337.1万台，为连八季下滑后[详细]
Algorized 作为伯克利 SkyDeck 孵化计划在 CES 2024 的重要参展商之一，非常荣幸地宣布其作为 Qorvo 的合作伙伴，将在 CES 2024 期间展示基于 Qorvo 超宽带雷达芯片组打造的车内传感应用（如儿童存在检测）先进解决方案。Algorized 的平台利用其最前沿的技术构建了同时检测多人生命状态的卓越能[详细]
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（以下“瑞萨”，TSE：6723）与全球氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc.（以下“Transphorm”，Nasdaq：TGAN）于今天宣布双方已达成最终协议，根据该协议，瑞萨子公司将以每股5.10美元现金收购Transphorm所有已发行普通股，较Transphorm在2024年1月10日的收盘价溢价[详细]
IT之家 1 月 14 日消息，在今年的 CES 2024 上，EK 携手超频散热专家 Roman “der8auer”打造出了世界首款芯片直触式一体水冷 ——EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB – 1700。从命名也能看得出来，这是一款专为开盖版英特尔 LGA 1700 处理器而设计的一体式水冷散热器。如图所示，这款散热器与该公司的&nb[详细]
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